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如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：

越来越多的受潮物料备恰当的烘烤，

并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。

1.5.2

1.6 湿度敏感组件的烘烤条件

常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。

组件内部包装上标有JEDEC MSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前

应进行烘烤。回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为,包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来,蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。

请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。 NMP烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。