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1 运输,储存和生产环境◆

1.1 1.2 1.3 1.4 1.5

一般运输和储存条件; ◆ 锡膏的储存,管理,作业条件; ◆

印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件; ◆ 点胶用的红胶储存条件; ◆

针对不同类型的电子元器件, 在仓库货架上最大的储存时间; 1.5.1 期满物料处理 1.5.2 湿度敏感等级 1.6 1.7 1.8 2

2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 3

3.1 3.2 3.3 4

4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 5

5.1 5.2 6

湿度敏感组件的烘烤条件; ◆ 1.6.1 干燥(烘烤)限制 干燥箱储存的环境条件; ◆ 锡膏的规格; ◆ 刮刀; 钢板; ★ 真空支座; ★

钢网印刷的参数设定; ★★ 印刷结果的确认.; ★ AOI一般在生产线中的位置; AOI检查的优点,好处;

组件和锡膏的抓取报警设定; ◆ 吸嘴 Feeders NC程序

零件的参数及识别的处理 贴片制程管理数据兼容表 Reflow Porfile的测量仪器; Reflow Porfile的测量方法; ◆ 6.1.1 推荐回焊炉参数设置

钢网印刷制程规范★

自动光学检查(AOI)的相关规范◆

贴片制程规格

热风回流焊的相关设定规范★

标准有铅制程

7 无铅制程

7.1 无铅制程回焊炉定义 7.2 通用无铅profile规格

7.3 无铅制程中标准板基本profile规格