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注意！依据炉子的不同构造, ERSA Hotflow7回焊炉可能会存在明显的不同之处(助焊剂类型)

7. 无铅焊接制程

7.1 无铅制程之profile定义

由于无铅制程中回焊加热比传统的有铅制程温度低(温度最大值和合金熔点不同)，因而其process window比传统的有铅制程要小。所以应针对产品优化profile。 以下即为设置正确的profile和设置之步骤：

1. 7.2小节规定了标准校正板的基本无铅制程之profile，7.4小节则规定了不同型号回焊炉的典型设置值。Profile和设置是定义具体产品profile的第一步。 2. 建立基本的无铅profile并用标准校正板量测。

3. 在产品板的适当位置上安放必要数量的热电偶。7.5小节对热电偶的安放原则做了描述。正确安放热电偶是精确可靠量测的前提。

4. 用那块产品板量测profile。对不同位置（组件）进行几次量测，以保证获取到最热和最冷位置上足够的信息。

5. 对应7.2小节给出的要求，分析产品的profile。

6. 如果产品板profile达不到要求，更改回焊炉相应设置并重新量测。继续优化，直到得到允收之profile。

7. 当量测之profile达到要求，再对标准校正板进行一次量测。

8. 根据标准校正板的profile定义回焊炉所有的设置参数规格值及其误差范围。误差范围必须在nokia规定之产品板的profile.

9. 使用标准校正板对回焊炉profile每周一次的定期量测。量测之profile应保证在先前定义的容差范围内。如果出现偏差，在对回焊炉设置进行调整之前应分析其根本原因并做出改正。

7.2 无铅制程profile一般规定