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5 回焊之PROFILE量测

回焊炉profile的量测应使用专门为了量测通过回焊炉profile的温度量测设备。

量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正 此外还需要： －防热毛毯

－热电偶／组合校正板 －带有记录接口软件的计算器

只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用

5.1 Profile量测设备

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6 标准有铅制程

下面这些规定的值适用于前一小节规定的标准螺钉热电偶校正板。本规定是针对0.9-1.1 mm厚

典型移动电话电路板以及组件数量和类型制定的允收成品板之profile。

板子如有明显不同(较薄，较厚，或者仅仅有几个组件等)，需制定不同的允收profile。因此当推出一个新产品时，应量测产品板上的不同位置的回焊profile。有关产品profile量测，7.1小节给出了基本的说明。

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图1：关键会焊制程参数图解

6.1 建议回焊炉设置

下表给出了典型设置区间,该区间产生了暗含于规定当中的回焊profile.使用炉温校正方法(5.2小节)对每一个炉子进行参数验证.必要的话,应调整这些参数使其达到7.2小节所规定之profile.