PCB检验规范及样品认定要求

5.2.2.1测试目的：镀铜厚度。

5.2.2.2仪器用品：孔铜厚度测试仪。

5.2.2.3测试方法：选择具有8个同一规格数量及以上的VIA孔及插件孔，再将其中要测

试的孔选择8 个测试点位置，对孔壁内镀铜层厚度的均匀性进行测试，所获得的测试数据再进行计算，而得出镀层厚度的平均分布状态。

5.2.2.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 5.2.3绿油溶解测试：

5.2.3.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产

生热力。

5.2.3.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布。 5.2.3.3测试方法：

5.2.3.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。

5.2.3.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。 5.2.3.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。 5.2.3.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批 5.2.4绿油、化金、文字附着力测试:

5.2.4.1测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。 5.2.4.2仪器用品：600#3M胶带。 5.2.4.3测试方法：

5.2.4.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

5.2.4.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,

胶带每次只可使用一次。

5.2.4.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

5.2.4.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象,观察胶

带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。

5.2.4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 5.2.5热应力试验(浸锡)：

5.2.5.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力。 5.2.5.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。 5.2.5.3测试方法：

5.2.5.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU

没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

5.2.5.3.2取出试样待其冷却至室温。

5.2.5.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合

要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求。