PCB检验规范及样品认定要求

5.1.2.8.1 MARK点形状要求：须为圆形，不得出现不规则形状， 5.1.2.8.2 MARK点外环光线要求：

不得比MARK,点光线强，否则SMT识别MARK点时会出现错误，特别是CEM板材，白色基材相对黄色基材反光度更强，极容易造成SMT误判，因此设计时不可选用白色的基材。

5.1.2.9拼片及外形要求： 5.1.2.9.1四周脚要求：

所有单片PCB四周脚，必须作45度斜角或是R1.0处理，不可作直角。

5.1.2.9.2冲制外形四周毛边要求：

冲制外形四周毛边<0.2mm，若毛边超过0.2mm须进行做磨光处理；多层板四周必须模切，不允许掰板方式，影响AI作业。

5.1.2.9.3新旧模的管控：

在新旧模切换时须确认其差异点，并且针对整板的冲孔偏移度须≤0.1MM，（特别是FR-1CEM板材）否则AI无法自插。

5.1.2.9.4新旧料（新旧模）切换管控：

新旧料（新旧模）切换时的旧料的最后一批与新料的第一批出货时每箱均须标示“新 版”或“旧版”字样，以利于我司使用。

5.1.2.9.5锣板时板内直角位置要求：允许R0.80MM直角。 5.1.2.10字符要求：

5.1.2.10.1字符与开窗及焊盘位置要求：

所有字符与开窗及焊盘重叠的，需与我司设计部人员确认清楚后再制作。

5.1.2.10.2每片板上添加的标识：

厂家标示；防火等级；厂家UL的申请编号；生产周期及我司要求的字符，需统一添加于元件面字符层。

5.1.2.11电气规格要求：

5.1.2.11.1所有多层板都必需做阻抗：

5.1.2.11.1.1一般要求：多层板之阻抗要求为50-70Ω，阻抗线不做特别要求，选择

板内即可。

5.1.2.11.1.2特殊要求：依我公司设计要求制作。 5.1.2.11.2 open /short测试要求：

位于PCB中的全部导线均须通过open /short测试，导体部分不可有断线，导体间不可有短路的情况发生。

5.1.2.12外观要求： 5.1.2.12.1涂层要求：

单面板：松香，OSP；双面板及多层板：OSP，碳膜，沉金（特殊工艺时例外）。

5.1.2.12.2 OSP涂层厚度：

0.22~0.30um，松香厚度及保质期按IPC2级标准制作。

5.1.2.12.3整体外观要求：不允许Pad黑化、残渣、露铜、指痕。 5.1.2.12.4 PCB外观检验基准：（MIL-STD-105E Level I AQL 0.65%）。 5.1.3可靠性实验：

5.1.3.1测试项目和判定标准：