PCB检验规范及样品认定要求

5.1.2.4成品最小线宽/距及公差：

5.1.2.4.1成品最小线宽/距：双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm。 5.1.2.4.2成品线宽/线距公差：不允许超过原有线宽线距的±20%。 5.1.2.4.3所有底片资料于制程上作补偿修正时，补偿要小于5mil。

5.1.2.4.4线路补线要求：双面，多层板的线路不允许进行补线（IC点位不允许修补）。 5.1.2.5 V-CUT余留后余厚公差及V-CUT要求：

5.1.2.5.1 V-CUT余留后余厚公差： 5.1.2.5.2 V-CUT要求:V-CUT槽宽度：0.45-0.55MM，V-CUT上下偏刀+/-0.1MM，V-CUT

直角为30-45度。

5.1.2.6 PAD要求： 5.1.2.6.1 PAD间距小于0.2MM：无须印刷绿桥，若涉及间距为≥0.20MM,不管有无设计

绿油桥，都必须做成有绿桥。

5.1.2.6.2 PAD间距大于0.2MM：绿桥长度需大于该PAD长度的90%。 5.1.2.7翘曲度要求：

将被测印制板放在测量平台上，印制板凹面向下，印制板与平台间的最大距离R1(精确0.05mm)，印制板的厚度R2,准确到0.05mm，印制板的翘曲度高度：H=R1-R2,测量印制板弯曲边长度L,翘曲度Q=H/L，单位：mm/mm，各参数定义如下图1所示。