PCB检验规范及样品认定要求

5.2.1切片测试：

5.2.1.1测试目的：压合——介电层厚度；

钻孔——测试孔壁之粗糙度； 电镀——精确掌握镀铜厚度； 防焊——绿油厚度。

5.2.1.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液。 5.2.1.3试验方法：

5.2.1.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 5.2.1.3.2将切片垂直固定于模型中。

5.2.1.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 5.2.1.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置。 5.2.1.3.5以抛光液抛光。 5.2.1.3.6微蚀铜面。

5.2.1.3.7以金相显微镜观察并记录之。 5.2.1.4取样方法及频率：4pcs/出货前每批。