上海交通大学材料科学基础考研真题

2009年上海交通大学（827）材料科学基础考研真题

一、选择题（3*25）

1，固溶强化可以提高：a，屈服强度b，抗拉强度c，断裂强度2，两个韧型位错相交_____形成割接  a，一定能b，不一定能c，一定不能

3，下列是热塑型材料的是

4，下列是外延生长的是a，二维b，三维（这个选项记不清了，是气象沉积那一节的）

5，下列致密度最高的是a，Al  b，Zn  c，一个体心的，忘了具体是什么了

6，再结晶后长大过程中D与t的关系

7，三元相图中平衡反应有几相

8，金属材料的颜色与____有关abc，反射，投射，吸收什么的

9，回复阶段主要影响  （答案是电导率，选项记不清了，有一个干扰项）

二、计算题：

1晶体结构的，就是最一般的那种，画体心和面心的图和它要求的晶面，晶向

2画铁碳相图，写出平衡反应时的反应式

3扩散题，最基础那种，2004-2007真题中的几乎一样，其中涉及扩散距离与时间的关系了

4位错只是加晶体学知识考核，（可以画图也可以纯计算，个人感觉画图简单些），就是告诉你位错类型和位错线方向然后求这个位错的各种参数和半原子面什么的，最后是写出分解成肖克利位错的反应式5说明金属，半导体，绝缘体的导电性差异的原因（十章内容，用价带理论解释那种题）

三、综合题

1,求_mm处渗碳浓度为_的时间(_为具体数字),其中误差函数对应的值给出,扩散系数需要通过题目中给的温度和扩散常数计算.(20分)

2.标注晶面及晶向,写出位错反应(大体内容,原题还有条件).(20分)

3.合金和纯金属凝固过程(凝固条件,凝固组织)的异同.(15分)

4.5%的过共晶白口铸铁室温平衡凝固组织中各种类型渗碳体的含量.(20分)