波峰焊培训教材

发布时间:2021-06-07

大型公司的波峰焊接资料

波峰焊教材编制:王昆 国内变频开发部

2008 年 11月1日

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培训提纲一、波峰焊的操作步骤及注意事项 二、波峰焊基础知识 三、波峰焊技术 四、影响波峰焊接质量分析 五 、波峰焊一般故障分析和解决对策 六 、波峰焊日常保养和维护知识

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一 、 波峰焊开机操作注意事项1定时器 2锡炉温控器 3预热温控器

开 机 前 重 点 检 查 项 目 流 程 图6气压表 5速度显示器 4助焊剂

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一 、 波峰焊开机操作注意事项

1、设定开关机时间和锡炉焊接参数 2、设定和开取锡炉预热温度 3、开机前检查设备电源气压是否正 4、检查气压和锡炉温度是否达到设定值 5、检查传送带是否正常运转,传动部位有无异物 6、检查助焊剂存量是否足够喷雾,喷嘴喷雾是否 正常

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一 、 波峰焊开机操作注意事项

按图中依次开启 运输、预热、波 峰1、波峰2、气 阀开启设备

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二、波峰焊基础知识1.什么是波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金), 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也 可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先插装有元 器件的PCB印制板臵于传送链上,经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊 接的过程。

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二、波峰焊基础知识2.1波峰焊接流程炉前检验 喷涂助焊剂 预加热

板底检查 2.1 波峰面

冷却

波峰焊锡

波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表 面的整个长度方向上,几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .

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二、波 峰 焊 基 础 知 识2.2焊点成型:

当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小 状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之 间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点 ﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡炉中 。

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二、波 峰 焊 基 础 知 识2.3波峰高度变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波

波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值 控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。

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二、波 峰 焊 基 础 知 识2.4焊接傾角波峰焊机在安裝時除了使机器水 平外﹐还应调节传送裝臵的倾角﹐通 过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰 面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离

﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。

焊接角度控制在5-7度

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二、波 峰 焊 基 础 知 识2.5预热预加热器定意:是由一个 耐高温材料制成的加热箱 体.发热管置于加热箱内。通 过反射盘向外辐射热能,来给 PCB加热。

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二、波 峰 焊 基 础 知 识2.6助焊剂锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香,其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化,气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应, 清除了氧化层的金属更有利 于焊接。助焊剂比重为 (0.812±0.02) 图1忧诺型号 N3807-11 图2同方型号 TF-800T2

目前我司使用的两种品牌助焊剂

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二、波 峰 焊 基 础 知 识2.5焊料纯度对焊接质量的影响

波峰焊接过程中﹐焊料的杂 质主要是来源于PCB上焊盘 和元器件引脚的铜和氧化 物﹐过量的铜会导致焊接缺 陷增多 。

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三、波 峰 焊 技 术1、机体组件说明(助焊剂系统)喷枪效用:喷枪通过压缩空气, 使松香和空气混合后喷出,并由成形 压缩空气将松香雾化成一定形状,均 匀地喷涂于经过的线路板底部,形成 一层约0.03MM厚的松香薄膜。不工 作时喷枪针阀密闭,使松香和空气隔 离,绝无挥发,而且松香比重及成分 稳定,松香消耗大大减少。 最重要的是:可使用免清洗 助焊剂,焊锡后的线路板洁净,可免 去焊锡后的清洗工序。

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三、波 峰 焊 技 术1.1 助焊剂系统(松香效用)

助焊剂的作用主要有:“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材 质表面张力”、“去除被焊接材质表面油 污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等 几个方面,在这几个方面中比较关键的作 用有两个就是:“去除氧化物”与“降低 被焊接材质表面张力”。

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三、波 峰 焊 技 术1.2预热器加热系统

波峰焊 机采用红外线发热管,较一 般“电热管”加热速度快,比“石英管”效 能快数倍,是基于省电为原则而设计,并兼 顾品质提升,减少锡柱等问题。且因用红外 高温玻璃罩,辐射放能特殊,具有穿透物质 能力,可使物质分子激烈振动和发热,从而 获得高效率的加热效果。 红外线发射之热能不受气流影响, 并追踪加热对象之物体.因此,一般发热线 不能与它相比。

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三、波 峰 焊 技 术1.3预加热器系统作用是使已经涂覆了助焊剂的PC B板快速加热,松香与金属表面接触 当温度达到90-110度时会产生化学 作用使助焊剂活化,除去焊点处金属 表面及元件脚的污染物(氧化物、油 渍等)使助焊剂能发挥最佳的助焊剂 效果;将助焊剂内所含水分蒸发、除 区挥发溶剂,以减少焊锡时气泡的产 生;同时提高PCB板及零件的温度, 防止焊锡时PCB板突

然受热而变形 或元件因热量提升过快而损坏。

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三、波 峰 焊 技 术1.4助焊剂比重的测试

每周用比重计,定 时对助焊剂比重进 行测试助焊剂比重 为0.812±0.01

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三、波 峰 焊 技 术 1.5 每周测试PCB基板底部的预热和 焊接温度曲线,以保证最佳的焊锡效果。温度测试曲线图,焊接 温度控制在250 ℃以下, 预热温度控制在90 ℃ 100 ℃之间

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三、波 峰 焊 技 术1.6锡炉系统

锡炉炉胆:熔化后的锡由叶轮鼓动,沿特殊形状的锡炉内胆整形并流动, 经不锈钢网过滤隔除锡焊渣,从波峰喷嘴流出,形成独特的保持 无氧化锡面的焊锡波峰.

锡炉发热管焊锡炉胆内放臵了三组发热管,采用分段、分时加热投入,使 熔锡快速、均匀。

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锡炉: 双波峰锡炉由两个喷流的波峰炉胆,组 成前部喷流锡波及后部平稳波峰,其波峰高度和平 行移动速度均可调节. 前部波峰主要作用就是通过快速移动的锡波,冲 刷掉因“遮蔽效应”而滞留在贴装等元件背后的助 焊剂,让焊点得到可靠的润湿; 后部的平稳锡波则是进一步修整已被润湿但形状 不规整的焊点,使之完美. 锡炉所产生的波峰是通 过由变频调速器调节马达转速来决定其高度的,马 达速度可通过调速器来改变.

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