hspice的使用_中文手册(2)
发布时间:2021-06-07
发布时间:2021-06-07
◆ 可参数化单元的输入输出及行为算术描述(algebraics) ◆ 有对高级逻辑仿真器校验库模型的单元特征化工具
◆ 对PCB板,多芯片,包装,IC技术的几何损耗耦合传输线 ◆ 离散部件,针脚,包装和销售商IC库
◆ 来自于多重仿真的AvanWaves 交互式波形图和分析
图1-2:Star-Hspice电路分析类型
图1-3:Star-Hspice 模型技术
集成电路级和系统级的仿真需要组织结构的计划和晶体管模型与子电路(Subcircuit)间的交互作用。工作于小型电路的方法或许有太多的局限性,当它被应用于高级仿真。 你可以构建仿真电路和模型去使用如下的Star-Hspice特征。
◆ 清楚的包含文件——.INC语句。
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