SoC技术的现状、水平和发展趋势
发布时间:2021-06-07
发布时间:2021-06-07
嵌入式发展、SoC方案趋势
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SOC技术的现状、水平和发展趋势(下)
■ 福州杰讯自动化技术有限公司 林学龙
着重从应用的角度介绍国内外SOC技术的研究应用现状、可编程SOC技术的研究应用水平
摘 要
(主要介绍数家有代表性厂商可编程SOC芯片及其开发平台)。最后介绍目前SOC技术发展比较明显的两大趋势——混合信号SOC和基于平台设计(PBD)。
关键词
SOC SOPC 混合信号SOC 基于平台设计(PBD)
公司的合作关系,获得目前最先进的处理器技术。ARM和MIPS处理器可集成到Altera可编程SOC器件上。这样就可利用MIPS和ARM处理器的性能来完成Nios处理器所实现的应用范围,因此完全可以代替Nios处理器。同时,它们还与所有第三方开发和调试工具相兼容,并且支持基于ARM和MIPS的应用开发。
Altera公司已推出一款SOC开发工具套件Excalibur Development Kits。该开发套件包括SOC开发所必需的各种工具和资源软件、可以重构的硬件电路结构验证平台和使用说明书。可以使用的软件资源包括供选用的多种嵌入式处理器核、Altera系列FPGA开发工具Quartus(其可进行HDL设计的仿真、综合和布局、布线)、还有工业标准的C/C++编译器。可重构的硬件平台可用来验证设计是否正确,在表示硬件结构电路代码生成后,通过PC机加载,可重构其电路,通过运行重构的电路来达到验证的目的。开发软件包中可嵌入CPU核,有3种可供选择,它们都是高性能的RISC结构CPU,其中最高的为64位结构,运行速度可达200 MIPS,使用的领域非常广。整个开发套件目前售价1000美元。
2.3Altera公司的可编程SOC芯片技术及其开发
平台
Altera公司SOC芯片的市场目标与Xilinx公司一样,主要也是面向需要大量数字信号处理的高端宽带和电信应用。Altera已经在其可编程SOC中集成ARM和MIPS的200 MHz 32位处理器,以及Nios用户可选择的16位和32位的微处理器。这些MPU IP可从Altera可编程SOC芯片APEXTM EP20K系列FPGA获得支持。
Nios微处理器核是由Altera自行开发的。Nios用一套完整的工具套件很容易在Altera APEXTMEP20K系列FPGA及Altera PLD上实现。Nios可配置RISC MPU软核,成为具有16位指令集的16位或32位RISC微处理器;可对Nios嵌入式MPU进行优化,加外设功能以适合用户特殊设计需要。实际上,用户能容易地改变系统设计以及在现场升级。从Nios中可得到的外设有定时/计数器、PIO、SPI、PWM、10/100以太网MAC和SDRAM控制器。Nios MPU仅占20万门EP20K200E的12 %。EP20K200E样品价是80美元,生产1个微处理器成本是10美元。若使用量大,EP20K200E器件价格低于40美元,结果1个微处理器成本仅占5美元。几个Nios MPU可装在Altera PLD器件上构成并行处理系统,能最大地满足用户的应用需求。这种并行处理能力在网络应用中是特别有用的,多重Nios MPU可当作专门化的网络处理器。除此之外,加入FIR滤波器和FFT算法能够开发一个完善的DSP处理系统。设计者可通过将Nios MPU与时间处理单元结合来建立工业和汽车控制器。当与多媒体接口控制器、出错修正或信息包处理模块相连接时,一套完善的网络处理系统就可建成。也就是说,Nios MPU对器件有效的利用意味着多重核可用于要求多重处理的性能扩展。
Altera通过与ARM Limited和MIPS Technologies
2.4Triscend公司SOC芯片技术及其开发平台
Triscend公司SOC芯片的市场目标重点是电信
与网络市场,此外,在便携式/无线传输应用、嵌入式网际网络系统、仪器与工具控制等领域也是它的发展空间。Triscend公司新推出的可配置片上系统CSOC(Configurable System on a Chip)产品——E5,是一颗整合8051 Turbo核、RAM、高速总线和PLD等的混合芯片,可以让已经整合在内部的MCU通过Triscend设计的芯片内总线(BUS)与PLD沟通,能兼具SOC的高整合度与PLD的设计规划弹性,一推出便受到市场的瞩目。
E5内含有MCU内核、4万门PLD、40 KB的RAM,
Microcontrol
lers & Embedded Systems
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