手机项目研发完整过程-_共25页(13)

附录 1.结构设计及制作流程图：阶段结构可行评估结构详细结构设计制定结构设计进度计划表结构设计进度表 3D模型可行性评估

流程图3D模型修改

表单3D模型评估报告结构设计进度表

详细设计结构设计内部评审

结构设计进展汇报

结构设计修改结构设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告结构 BOM结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表模具制作申请表模具备品清单模具制作注意事项表工装夹具制作清单物料进度按排需求表配色方案表模具制作进度表

结构设计

制作 working sample working sample验证模具制作检讨结构设计外部评审

验证评审结构设计修改

相关资料准备

签订商务合同

开模

参考文件：《工业设计流程》,《ID设计流程》

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附录 2.软件设计流程图：阶段软件需求分析软件详细设计编码调试单元源代码单元调试报告单元测试用例单元测试分析报告集成后的软件及源代码软件集成调试报告软件操作手册系统测试软件系统测试用软件文档软件系统测试分析报告发布版本详细软件设计

流程图软件需求分析(包括技术风险评估)

表单软件需求规格书软件开发计划软件开发风险控制计划软件测试计划

软件开发计划和配置管理计划

软件测试计划软件详细设计说明书软件接口设计说明书软件设计内部评审记录

内部设计评审

软件实现测试

单元测试

编写测试用例

软件集成/调试

发布系统测试版本

软件系统测试

软件修订

评审后发布并归档

参考文件：

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附录 3.硬件设计流程图：阶段硬件需求评估硬件详细设计PCB毛坯图设计关键器件采购 LCD认证流程 PCB数据器件规格书硬件子系统软件装配图硬件单元测试分析报告电装总结报告硬件系统测试版本硬件系统测试分析报告硬件评审验证报告发布版本详细硬件设计

流程图硬件需求分析(包括技术风险评估)

表单硬件需求分析报告硬件开发计划硬件测试计划

硬件开发计划和配置管理计划

硬件测试计划硬件详细设计说明书硬件电路原理图硬件 BOM硬件设计内部评审记录

内部设计评审

PCB布板流程

硬件实现

投板前审查

软件

硬件调试

打样、试产

测试硬件内部评审 PCB贴片

硬件修改

整机测试

评审后发布并归档

参考文件： 1、 2、 PCB布板流程图 LCD认证流程图

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