微机综合设计实践报告(18)

（4）焊接温度：２６０度；焊接时间：５Ｓ

（5）表面有保护膜的产品,可以在使用前撕下来。

4.12.9锡点质量的评定

标准的锡点应具有以下特性：

（1）锡点成内弧形;

（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 ;

（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间;

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。;

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

4.12.10 不标准锡点的判定

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好。

（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。