微机综合设计实践报告(15)

颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

（5）印制板与元器件的检查

焊装前应对印制板和元器件进行检查，主要检查印制板印制线、焊盘、焊孔是否

与图纸相符，有无断线、缺孔等，表面是否清洁，有无氧化、腐蚀，元器件的品

种、规格及夕卜封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、腐蚀。

（6）元器件引线弯曲成形

为了使元器件在印制电路板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采

用手工或专用机械把元器件引脚弯曲成一定的形状。

元器仵在印制板上的安装方式有三种：立式安装、卧式安装和表面安装。表

面安装会在本章后面内容中讲到。立式安装和卧式安装无论采用哪种方法，都应

该按照元器件在印制电路板上孔位的尺寸要求，使其弯曲成型的引脚能够方便地

插入孔内。

立式、卧式安装电阻和二极管元器件的引线弯曲成形如图所示。引脚弯曲处

距离元器件实体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始弯折。

元件水平插装和垂直插装的引线成形，都有规定的成型尺寸。总的要求是各

种成形方法能承受剧烈的热冲击，引线根部不产生应力，元器件不受到热传导的

损伤等。

（7）元器件插装

元器件插装方式有两种，一种是贴板插装，另一种是悬空插装。如图17所

示。贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。

悬空插装适用范围广，有利于散热，但插装比较复杂，需要控制一定高度以保持

美观一致。插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺的要求，其次按照实际安