微机综合设计实践报告(13)

方案二

4.11 PCB 图

4.12 焊接

4.12.1制作电路板 （1）图形转移法制作PCB电路板所需硬件：

1.一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印

机或者一 台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机

打印出来）。

2.一个能用的电熨斗。

3.热转印纸：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸，或其它蜡光纸。

4.一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定，有个量程在0～200度的

数字温度计的话更好。高档数字万用表附带的也行。

（2）操作步骤：

1、利用PROTEL99SE生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL

组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图并打印。

2、将敷铜板的铜膜处理清洁，把印刷电路图盖在铜膜上压紧，用电熨斗热压，

电熨斗温度约250℃左右，反复多压几次。热压后待其自然冷却后揭开腊纸，印

刷电路就牢牢覆盖在铜膜上了。揭纸后有个别地方墨线与纸分离不彻底造成裸

铜，用黑漆补抹一下就好了。

3、由于没有专业的腐蚀液，我们将印好电路的敷铜放入铁粉和热水混合液中腐

蚀，铁粉中铁的化合物跟没保护的铜膜反应，最终得到电路板。

4、腐蚀好的电路板用松香水擦去墨线，打孔后用细砂纸处理后再涂上保护膜(将

松香溶解在无水酒精中制成的溶液)，电路板便大功告成了。打孔注意一下事项：

①打磨单面覆铜板的时候要打磨充分，完全去掉氧化层，防止出现图像转

移不良的现象。

②腐蚀过程中要注意左右轻轻来回摇动腐蚀容器，加速腐蚀，以及获得良

好的腐蚀效果，但是不能过于用力。

③钻孔过程中要细心，不要用钻头钻铜板，以免损坏钻头。

④完成后要检查是否有电路缺陷，并改正。

⑤将插装器件插装到准备好的印制电路板上，并进行焊接。

⑥焊接完后，检测电路的电气性能。

（3）插装和焊接元器件注意事项

1、元器件插装。

元器件插装时候遵循先插小矮元器件再插高大的元器件原则；插装时识别

正确的元器件（如电阻阻值）；插装AT89S51单片机时，注意分清引脚方向，引

脚方向弄错功能就不能实现了。

2焊接原理：

锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借

助于助焊剂

的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡

铅合金焊接

面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金

属铜扩散，

在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过

润湿、扩散

和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。

①.润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面

细微的凹凸

和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属

的原子相互

接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须

是清洁的，

不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润

湿荷花。把

水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。

②.扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始

发生。通常

原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊