SMT工程师全攻略(13)

实用技术培训系列教材

Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm 增量

0.004mm

Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000-

+1000arc seconds 增量2 arc secondsScreen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm

Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量

0.004mm

Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量

0.004mm

Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%

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X Alignment 3个FID点模式时X 的权重DEK印刷机调机

Y Alignment 3个FID点模式时Y 的权重

Alignment Mode FID点的选择模式。2/3fiducial .

Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）

Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。50-254mm

Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。25--板宽-20mm

Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时，Board Stop允许的延长时间。

SPC Configuration SPC编辑菜单。

2、根据MARK点质量调相关参数

2.1 MARK点的形状（类型选择）

DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）,