SMT很好的学习资料!

SMT基本工艺培训Ricky Ho.

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目

录

减少印刷缺陷曲线的设定

常见问题分析

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锡膏的印刷机器自动印刷所要注意的几点：A、印刷的速度 B、压力 C、脱模速度 D、脱模距离 E、在钢网上的静止时间 F、钢网上的锡膏量 G、洗网频率 H、接触印刷

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回流曲线的设置温度熔化阶段 Max slope+<=3 C/s。

Max slope -<=4 C/s 205-220 C。

。

150 C 110 C均温区。

。

183 C回流区

。

冷却区升温区时间

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回流曲线的目的与功能目的形成外观优良的焊点；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善焊点强度；

功能为生产的PCB确定正确的工艺设定；检验工艺的连续性和稳定性.

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回流曲线各区的功能Preheat预热区的功能将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度

注意事项从室温到100℃,升温速率在2-3℃/Sec.否则

1、太快，会引起热敏元件的破裂2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发

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Soak均温区的功能1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物 3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化

注意事项1、一定要平稳的升温 2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务，容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠

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Reflow回流区的功能将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接

注意事项1、时间太短，焊点不饱满

2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久3、温度太高，残留物会被烧焦

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Cooling冷却区的功能形成良好且牢固的焊点

注意事项1、最好和回流区曲线成镜像关系 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固

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常见问题分析立碑1、焊盘设计(面积、距离) 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化

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锡珠1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度

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连锡1、印刷压力太大或太小 2、网底没有定时清洗，有残留锡膏 3、钢网变形造成连锡 4、在进行手工校正时造成连锡 5、回流区的高温时间太长

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虚焊1、焊盘或元件氧化严重 2、印锡不均匀 3、预热区升温过快 4、均温区时间太短 5、焊盘设计与元器件尺寸配合

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