无卤无磷高性能覆铜板的开发

文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

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铜箔与层压板 C p e F i&L mi t op r o l a ne a

无卤无磷高性能覆铜板的开发辜信实

(东生益科技股份有限公司，广东东莞 533 )广 209

摘要文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。 关键词无卤；无磷；高性能覆铜板文章编号：1 0— 0 6( 0 0) - 0 3 0 0 9 0 9 2 1 6 02— 2中图分类号：T 4文献标识码：A N 1

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1技术背景 2世纪，电子产品继续向小型化、多功能化、 1

对环境、特别是对水生环境，会造成污染和潜在危害。因此，对覆铜板进一步提出无磷化要求。 总之，随着电子工业的发展和市场对绿色产品的

高频高速化及高可靠性方向发展，电子安装，由表面安装技术 ( ufc u tdT c n lg,S S raeMo ne e h oo y MT)向芯片安装技术 ( i u t eh oo y MT)方 ChpMo n c n lg,C T向快速发展，对覆铜板的各项性能、提出更高的要求，要求更小的热膨胀系数 ( T C E)、更高的热可靠性及更优秀的高频特性等。 FR.覆铜板，主体树脂一般采用溴化环氧树 4脂。通过溴 ( r B )的作用，使产品具有阻燃功能。 近年来，有一种观点认为卤素 (主要指B和 C )阻燃 f 1

迫切要求，开发无卤无磷高性能的覆铜板，势在必行。

2设计思路覆铜板是由合成树脂、增强材料和铜箔，三种主要材料构成的。开发无卤无磷高性能覆铜板，主

要是材料的选用、工艺配方和工艺条件的设计。

2 1氰酸酯树脂的应用 氰酸酯 ( CE)是一类含有~O—C兰N的合成树

剂在燃烧过程中，会产生有害气体和有毒物质，对环境不友好。因此，对覆铜板提出无卤化要求。 作为卤素阻燃剂的替代品，业界普遍关注磷 ( P)系阻燃剂、特别是含磷环氧树脂的开发和应用。但是，人们担心：含磷阻燃剂对环境是否友。

脂。在加热或催化剂的作用下，反应生成具有三嗪环网状结构的聚合物 ( 1 式 )。Ar一0一C N~

c一0一~一

~

Ar 0-C三 N -

催化剂

、/、, C

( ㈩) 1

好？含磷阻燃剂的应用，有没有通过科学的风险评估？目前有一种观点，认为含磷阻燃剂及其废弃物. .

2 . 3.