原理图和PCB图见附录所示。

注意事项：制作PCB图时，元器件的封装必须与元器件的实际封装相一致，否则将给后面元器件的安装造成很大的麻烦，甚至会使整个电路板报废；转印PCB图时，两面的导线过孔一定要对整齐；腐蚀铜板时要注意不断搅拌溶液，以免断线。

2.2 电路安装

电路的安装分三步进行：元件测试，元件焊接，系统检查。

1、元件测试 全部元件在安装前都要进行检查，检查内容及要求如表2.1所示。 元器件名称 测试内容及要求

二极管 正向电阻、极性标志是否正确

三极管 判断极性及类型

电解电容 是否漏电，极性是否正确

电阻 阻值是否合格

电位 阻值是否线性变化且在要求范围内

数码显示管 判断各引脚的对应的显示字段

芯片 测量各引脚是否有短路现象

开关 通断是否可靠

插头及软线 接线是否可靠

表2.1 元器件测试

2、元件的焊接

在焊接元器件前应先将过孔导线连接好。焊接过程按不同的元件分类进行焊接，先将小元件或易于焊接的元器件焊接到铜板上，再进行芯片的或难焊接的元件的焊接。

为确保焊接质量高，焊接过程应注意以下事项。

1）、焊点应该接触良好，保证被焊件间能稳定可靠地通过一定的电流。

2）、避免虚焊的发生。

3）、焊点要有足够的机械强度。

4）、焊点表面应美观，不应出现棱角或拉尖现象。

5）、焊接时间的选择。在焊接温度确定之后，应根据润湿状态来决定焊接时间的长短。时间太短，锡焊不足以润湿；时间太长，有损伤元器件和印制板的危险。通常焊接在1.5~4s之间，且对同一个焊点应断续焊接，而不能连续焊接。

一般焊接分五步法进行焊接。

a)、准备。将被焊件固定在适当的位置，将焊料、电烙铁等准备好放入方便使用的地方，