AD9多层板设计

内电层与内电层分割

在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质

和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即

不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割

区域），如果要用

MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会

使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来

做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。

Altium Designer 7.0系统支持多达 16层的内电层，并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验。

一个网络可以指定多个内电层，而一个内电层也可以分割成多个区域，以便设置多个不同的网络。

7.2.1内电层

PCB设计中，内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计

案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个

PCB设计文件或者打开一个现成的

PCB设计文件。

在 PCB编辑器中，执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层，新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层，之后单击【Add Layer】 按钮，一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。

双击新建的内电层，即进入【EditLayer】对话框中，可对其属性加以设置，如图

7-13所示。

在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物

即“Pullback”，是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界，以保证内电层边界距离 PCB边

界有一个安全间距，根据设置，内电层边界将自动从板体边界回退。