基于单片机数字温度计(5)

这是本人在大学期间其中之一的课程设计希望对大家有用。

图5 DS18B20 温度传感器模块

3.3.1 DS18B20的主要特性

●适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电

●独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯

●DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温

●DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部 传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内

●温范围－55℃～+125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃ ●可编程 的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温

●在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快

●测量结果直接输出数字温度信号，以"一 线总线"串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力

●负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁， 但不能正常