大规模集成电路课件chap1
时间:2025-04-23
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大规模集成电路课件chap1
VLSI设计基础电信学院微电子学系程军 Email:jcheng@http://www.77cn.com.cn
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参考书目:
教材:
陈贵灿等《大规模集成电路设计》高等教育出版社, 2005年7月; Behzad Razavi著,陈贵灿等译,《模拟CMOS集成电路设计》,西安交大出版社,2003年2月 John P. Uyemura著,周润德译,《超大规模集成电路与系统导论》,电子工业出版社,2004年1月 Jan M. Rabaey著,周润德等译,《数字集成电路-电路、系统与设计》,电子工业出版社,2004年10月 Sung-Mo Kang等著,王志功等译,《CMOS数字集成电路——分析与设计(第三版)》,电子工业出版社,2005年1月Chap1 P.3
参考书:
西安交通大学微电子学系
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本课程实验所用软件
模拟电路仿真器:
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)
PSpice Hspice
西安交通大学微电子学系
Chap1 P.4
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课程要求和内容
初步了解CMOS集成电路的一些基本概念:EDA、IC设计方法学、DSM/VDSM和SOC;了解CMOS集成电路的基本制造工艺、工艺流程,初步掌握CMOS集成电路的版图知识;掌握集成电路设计的一些基本EDA知识,SPICE仿真器的使用;掌握CMOS基本模拟电路的结构和原理,能够设计简单的CMOS模拟集成电路;掌握CMOS基本逻辑电路的结构和原理,能设计简单的CMOS数字电路;了解复杂CMOS数字系统的模块电路,包括加法器、乘法器、寄存器、计数器电路等;Chap1 P.5
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课程要求和内容(续)
周学时3,总计48学时;实验学时8,模拟电路设计;数字电路设计;平时成绩占20%(作业,课程实验);期末成绩占总成绩的80%;答疑时间另行安排、通知。
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Chap1 P.6
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第一章集成电路设计概论
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主要内容
集成电路(IC)发展
发展历史特点发展规律-摩尔定律
IC的分类 IC设计要求 EDA技术的发展 VLSI设计方法学——IC的层次化、结构化设计概念;深亚微米和纳米工艺对EDA技术的挑战; SOC设计方法;
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Chap1 P.8
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1.1集成电路(IC)的发展
Integrated Circuit的缩写;集成电路是指通过一系列工艺,在单片半导体材料上(硅或者砷化镓)加工出许多元器件 (有源和无源的),这些元器件按照一定要求连接起来,作为一个不可分割的整体执行某一特定的功能;集成电路是电路的单芯片实现;集成电路是微电子技术的核心;
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Chap1 P.9
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4004
8008
8080
8086
80286
80386
西安交通大学微电子学系
Chap1 P.10
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80486
pentium
Pentium pro
Pentium IV
Pentium II
Pentium III安腾(Ita
nium ) Chap1 P.11
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4004
8008
8080 8086
西安交通大学微电子学系
486
386
286
Chap1 P.12
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pentium
Pentium pro
Pentium II
Pentium III
Pentium IV northwood Pentium IV Willamette Chap1 P.13
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集成电路的发明
1952年 5月,英国科学家 G. W. A. Dummer第一次提出了集成电路的设想。 1958年以德克萨斯仪器公司(TI)的科学家基尔比(Clair Kilby)为首的研究小组研制出了世界上第一块集成电路,并于 1959年公布了该结果。
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Chap1 P.16
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集成电路的发明TI公司的Clair Kilby发明的
获得2000年Nobel物理奖
1958年世界上第一块集成电路:锗衬底上形成台面双极晶体管和电阻,总共12个器件,用超声焊接引线将器件连起来。
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Chap1 P.17
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Noyce发明的第一块单片集成电路
第一块将平面技术、照相腐蚀和布线技术结合的单片集成电路
西安交通大学微电子学系
Chap1 P.18
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仙童(fairchild)半导体公司由左至右:戈登·摩尔(Gordon Moore)、谢尔顿·罗伯茨(Sheldon Roberts)、尤金·克莱尔(Eugene Kleiner)、罗伯特·诺依斯(Robert Noyce)、维克多·格里尼克 (Victor Grinich)、朱利亚斯·布兰克(Julius Blank)、金·赫尔尼(Jean Hoerni)和杰·拉斯特(Jay Last)
Steve Jobs:“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英,你一吹它,这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”
Intel、AMD、National Semiconductor 1969年在森尼维尔举行的一次半导体工程师大会上, 400位与会者中,未曾在仙童公司工作过的还不到24人。
西安交通大学微电子学系
Chap1 P.19
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