SEED-DEC28335用户指南(Rev.A)
时间:2025-04-24
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SEED-DEC28335用户指南 2008
DSP Development Systems
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SEED-DEC28335用户指南
TMS320C28335嵌入式DSP控制模板
版本号:A 2008.5 http://www.77cn.com.cn
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声明
北京合众达电子技术有限责任公司保留随时对其产品进行修正、改进和完善的权利,同时
也保留在不作任何通告的情况下,终止其任何一款产品的供应和服务的权利。用户在下订单前应获取相关信息的最新版本,并验证这些信息是当前的和完整的。
版权© 2008,北京合众达电子技术有限责任公司
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前言
阅前必读
简介:
本用户指南是TMS320F28335嵌入式DSP控制模板硬件使用说明书,详细描述了SEED-DEC28335的硬件构成、原理,以及它的使用方法和编程指导。
保修:
所有由北京合众达电子技术有限责任公司生产制造的硬件和软件产品,保修期为从发货之日起壹年。在保修期内由于产品质量原因引起的损坏,北京合众达电子技术有限责任公司负责免费维修或更换。当在保修期内软件进行了升级,北京合众达电子技术有限责任公司将免费提供。
参考资料:
TMS320F28x DSP CPU and Instruction Set Reference Guide(文献号SPRU430):介绍TMS320F28x系列DSP的CPU结构、指令组、流水线及中断。
TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (文献号SPRUEO2)介绍浮点单元和FPU指令集。
TMS320x28xx, 28xxx Peripheral Reference Guide(文献号SPRU566):介绍TMS320F28x系列DSP的外设。
TMS320x2833x System Control and Interrupts Reference Guide(文献号SPRUFB0):介绍TMS320F2833x系列DSP的系统控制和中断。
TMS320x2833x Analog-to-Digital Converter (ADC) Reference Guide(文献号SPRU812):介绍如何使用TMS320F2833x系列DSP片内12位流水线AD模块。 TMS320x2833x External Interface (XINTF) User's Guide(文献号SPRU949):介绍TMS320F2833x系列DSP的外部存储器接口。
TMS320x2833x Boot ROM User's Guide(文献号SPRU963):描述TMS320F2833x 片上ROM中的Bootloader程序的特点和操作。
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TMS320x2833x Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) User's Guide(文献号
SPRUFB7):介绍TMS320F2833x系列DSP片上的多通道缓冲型同步串口(McBSP)。
TMS320x2833x Direct Memory Access (DMA) Reference Guide(文献号
SPRUFB8):介绍TMS320F2833x系列DSP片上的DMA。
TMS320x28xx, 28xxx Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) Module Reference Guide(文献号SPRU791):介绍DSP片上的增强型脉宽调制模块(ePWM)。
TMS320x28xx, 28xxx High-Resolution Pulse Width Modulator (HRPWM)(文献号
SPRU924):介绍高分辨率的脉宽调制模块(HRPWM)。
TMS320x28xx, 28xxx Enhanced Capture (eCAP) Module Reference Guide(文献
号SPRU807):介绍增强型捕获模块的操作(eCAP)。
TMS320x28xx, 28xxx Enhanced Controller Area Network (eCAN) Reference Guide(文献号SPRU074):介绍DSP片上的增强型CAN总线控制器。
TMS320x28xx, 28xxx Serial Communication Interface (SCI) Reference Guide(文
献号SPRU051):介绍TMS320F28x系列DSP片上的异步串口(SCI)。
TMS320x28xx, 28xxx Serial Peripheral Interface (SPI) Reference Guide(文献号
SPRU059):介绍TMS320F28x系列DSP片上的高速同步串行输入/输出口(SPI)。
TMS320x28xx, 28xxx Inter-Integrated Circuit (I2C) Reference Guide(文献号
SPRU721):介绍TMS320x28xxx系列DSP片上的I2C模块(I2C)。
TMS320F28335, TMS320F28334,TMS320F28332 Digital Signal Controllers (DSCs) Data Manual(文献号SPRS439):描述TMS320F2833x 32-位浮点DSP特点、电气指标、时序,以及引脚封装等。
TMS320F28x Assembly Language Tools User’s Guide(文献号SPRU513):描
述TMS320F28x系列DSP的汇编语言工具(汇编器、链接器和其他开发汇编语言程序的工具),汇编器命令、宏命令、通用目标文件格式(COFF)和符号调试命令等。
TMS320F28x Optimizing C/C++ Compiler User’s Guide(文献号SPRU514):描述TMS320F28x系列DSP的C/C++编译器和汇编优化器。此C/C++编译器将标准的ANSI C/C++源程序编译为TMS320F28x系列DSP的汇编源程序,汇编优化器则帮助你优化你的汇编源程序。
SP202EEN:描述SP202EEN RS232协议收发器芯片的特点、电气指标、时序,以及
引脚封装等。
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SN65HVD230:描述SN65HVD230 CAN总线收发器芯片的特点、电气指标、时序,
以及引脚封装等。
SN65HVD08:描述SN65HVD08 RS485协议收发器芯片的特点、电气指标、时序,
以及引脚封装等。
CY7C68001:描述CY7C68001智能USB2.0引擎芯片的特点、电气指标、时序,以
及引脚封装等。
AD5725:描述AD5725单片4通道12-位D/A芯片的特点、电气指标、时序,以及引
脚封装等。
X1226:描述X1226实时时钟 + 512×8-位EEPROM芯片的特点、电气指标、时序,以及引脚封装等。
商标:
SEED是北京合众达电子技术有限责任公司的注册商标。
TI、XDS510是Texas Instruments的注册商标。
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更多帮助:
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传真: 010-62161218
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传真: 010-51518866
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