考无线电专业资格证的,一定要下哦。

33. 锁相环的结构和各结构的作用？

锁相环主要又压控振荡器，鉴相器，低通滤波器，以及参考频率振荡器组成。压控振主要实现电压与频率的变换，鉴相器主要实现把压控振的频率与参考频率振荡器的频率进行比较。低通滤波器主要是滤除信号中的高频分量，参考频率振荡器提供参考频率。

34. 取样原理的表达式？

f>/2fmax

35. 绝对误差，相对误差？

测量误差与被测量真值之比称为相对误差。当有必要与相对误差相区别时，测量结果减去被测量的真值所得的差（测量误差）有时又称测量的绝对误差。

36. 趋肤效应？减小趋肤效应的措施？

趋肤效应：对于导体中的交流电流，靠近导体表面处的电流密度大于导体内部电流密度的现象。随着电流频率的提高，趋肤效应使导体的电阻增大，电感减小。

减小趋肤效应的措施：减小趋肤效应的标准办法是用辫编线，也叫绞合线、李兹线。也可以考虑降低频率。但是通常降低频率会造成其它问题，不是好的解决办法。

37. ROM、RAM？

ROM是只读内存，资料并且不会因为电源关闭而消失。

RAM随机存储器。存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。 按照存储信息的不同，随机存储器又分为静态随机存储器和动态随机存储器

38. 波峰焊和再流焊？及其质量因素？

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜

面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"

再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。

影响波峰焊质量的关键因素 1.设计2.设备3.辅料4.人员

影响再流焊质量主要参数：

温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器灵敏度要满足要求)。

传输带横向温差要求±5℃以下，否则很难保证焊接质量。

传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。

加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。—般中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。

最高加热温度一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。 传送带运行要平稳，