LED封装环氧树脂AB胶

HY-7001A/B系内含离模剂,适合于发光二极管封装用环氧树脂AB胶。固化前具有低粘度、易脱泡等优秀的工艺操作性能。固化过程中放热峰低,固化收缩小。固化后产品具有高透光率,优秀的电气、机械性能,封装的产品可靠性高。

（LED封装环氧树脂AB胶）

一、简介：

HY-7001A/B系内含离模剂，适合于发光二极管封装用环氧树脂AB胶。固化前具有低粘度、易脱泡等优秀的工艺操作性能。固化过程中放热峰低，固化收缩小。固化后产品具有高透光率，优秀的电气、机械性能，封装的产品可靠性高。

二‘环氧树脂(EPOXY RESIN)

环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等

三、建议使用工艺：

项 目

混合比例

可使用时间

固化条件 单位或条件 重量比 40℃， hrs ℃/hrs HY-7001A/B 1:1 >3.5 短烤脱模：125-130℃/30－40分钟

长烤老化：100-120/8小时

注：1、A剂预热至60-70℃，按比例加入B剂，混合并充分搅拌均匀（同方向连续搅拌8－10分钟）。

2、AB混合料真空脱泡后灌胶入模。

3、被灌封的器件要在100℃的温度中预烘1小时以上去潮。

4、生产φ8、φ10规格时烘烤温度要降低，建议：110-120℃/40分钟＋100℃/4-5小时。

5、添加扩散剂或色剂时应增加固化剂的量，添加比例通常为扩散剂或色剂量的一半。

四、固化前性能参数：

HY-7001A HY-7001B 测试项目 测试方法或条件

外 观 目 测 淡紫色透明液体 无色透明液体

40℃ mpa·s 1000~1400 30~50 粘 度

五、固化后性能参数：

HY-7001A/B 项 目 单位

Shore-D >88 硬度(25℃)

Ω·cm >1.0×1015 体积电阻率(25℃)

Ω >1.0×1014 表面电阻(25℃)

KV/mm >23 绝缘强度(25℃)

cm/cm/℃ <6.0×10-5 线膨胀系数

% <0.3 吸水性(100℃/1h)

℃ 135±5 Tg值

HY-7001A/B系内含离模剂,适合于发光二极管封装用环氧树脂AB胶。固化前具有低粘度、易脱泡等优秀的工艺操作性能。固化过程中放热峰低,固化收缩小。固化后产品具有高透光率,优秀的电气、机械性能,封装的产品可靠性高。

六、注意事项:

1、 A剂和B剂1:1混合后，务必充分搅拌均匀；如果混合不均，会造成固化不充分，影响产品性能；

2、 A剂和B剂在混合后会开始起反应，粘稠度逐渐变高，务必在可使用时间内使用完,以免因粘度过高而

无法使用。灌模后请即进入烘烤，以免表面吸潮而引起慢干或发脆；

3、 B剂易于吸潮，会吸收空气中的水分形成沉淀物或结晶状，使用完毕请立即盖紧，以避免变质；

4、 调配好的胶暂时不用或尚有剩余时，请立即密封好，以免表面吸潮而造成产品品质不良的现象；

5 、本品为内含脱模剂，使用时可不必在模具上喷涂脱模剂度；

6、 请保证操作场所具有良好通风环境，勿沾到皮肤或眼睛，沾到皮肤时请以清洁剂洗净；如不慎沾到眼睛时，请先以清水冲洗，再送医治疗；另有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套；

7、 在大量使用前，请先小量试用，以免差错。