单片机温度控制系统毕业论文(9)

单片机温度控制系统毕业论文

图2－1 温度计电路总体设计方案

（1）控制部分

单片机AT89S51具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用，系统应用三节电池供电。

（2）显示部分

显示电路采用3位共阳LED数码管，从P0口送数，P2口扫描。

（3）温度采集部分

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温。这一部分主要完成对温度信号的采集和转换工作，由DS18B20数字温度传感器及其与单片机的接口部分组成。数字温度传感器DS18B20把采集到的温度通过数据引脚传到单片机的P1.0口，单片机接受温度并存储。此部分只用到DS18B20和单片机，硬件很简单

1) DS18B20的性能特点如下[9]：

1) 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信；

2) 多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能； 3) 无须外部器件；

4) 可通过数据线供电，电压范围为3.0～5.5V； 5) 零待机功耗； 6) 温度以3位数字显示； 7) 用户可定义报警设置；

8) 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件；

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9) 负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 (2) DS18B20的内部结构

DS18B20采用3脚PR－35封装，如图2.2所示；DS18B20的内部结构，

引

地数据线

可选

图2－2 DS18B20封装

(3) DS18B20内部结构主要由四部分组成[5]：

1) 64位光刻ROM。开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后8位是前56位的CRC校验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因[10]。64位闪速ROM的结构如下.

表2－1 ROM结构

MSB LSB MSB LSB MSB LSB

图2－3 DS18B20内部结构

2) 非挥发的温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入用户报警上下限值。 3) 高速暂存存储，可以设置DS18B20温度转换的精度。

DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦