难得一见的绝密资料

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NSG 事業群 NWE 產品事業處THE NET WORK ENCLOSURE OF NSG

系統名稱 SYSTEM: 主題 SUBJECT: 工程品質管理系統1

鈑金製造技術手冊

文件編號 DOCUMENT NO.: GC-SC-01 PAGE 19OF103 REV 00

定位銷孔距切割路經至少應有 15mm 的距離﹐以防止鐳射頭與定位銷釘干涉。 ( 見圖表 4 的圈 3 處和圖表 5 尺寸 A) 。 1

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圖表 4

圖表 5 3) 刻蝕 LASER 具有刻蝕功能.如:將文字或圖案刻在工件上﹐平面刻蝕範圍無要求。刻蝕深度与加工參 數有關,一般在 0.1mm 左右﹐ 所以當工件有表面處理(如﹕烤漆等)時﹐ 會被覆蓋﹐ 此時不宜采用刻蝕。 另外注意刻蝕相對於工件放置來講只能是正面刻蝕﹐ 很明顯的原因是 LASER 頭是在正面的﹐ 不可能 進行反面加工。 4) 割線 當工件不需要寬槽﹐就必須割線。注意 LASER 切割最小寬度有 0.2mm﹐在正常切割時程式會自動 補償這一差別(如下外形﹐割孔等)。但對割線卻無法辨別做補償。如果對割線位置有嚴格要求﹐此時 一定要通知轉程式人員﹐明確告知應該補償哪一邊。如下圖示,當需保証 A 尺寸時采取的不同補正﹕

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本文件之著作權及營業秘密內容屬於 NSG 事業群 NWE 產品事業處,非經准許不得翻印

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系統名稱 SYSTEM: 主題 SUBJECT: 工程品質管理系統1

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文件編號 DOCUMENT NO.: GC-SC-01 PAGE 20OF103 REV 00 光頭補正後位置

實際要求線的位置

3. 常見工藝處理 1) 切割頭與二次加工件的干涉 常用切割頭示意圖:

鐳射頭 噴嘴 注:從以上切割頭結構尺寸圖中可看出成形工件的二次加工干涉范圍. 干涉加工范圍(不同的噴嘴頭)

正常噴嘴 注:噴嘴外的陰影區域為正常的無干涉加工范圍.

切削后的噴嘴(主要用于二次切割)

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