富士IGBT模块应用手册 -6章 散热设计方法(7)

富士IGBT模块应用手册

通过上述的等效电路，结温（Tj）可以由下列热方程式求得。

Tj W Rth j c Rth c f Rth f a Ta

但是，这里所说的外壳温度Tc和散热器温度Tf是如图6-13所表示位置的温度。如图6-7所示，此外各点的温度都测定时均低于实际值，并且由于它受散热器散热性能的制约，设计时有必要注意。 下面，安装IGBT（2元件模块）时的等效电路实例以图6-8表示。此时，热方程式为：

Tj(d) Wd Rth(j c)d Rth(c f)d Wd 2WT 2WD Rth(f a) Ta

Tj(T) WT Rth(j c)T (WT WD) Rth(c f)T Wd 2WT 2WD Rth(f a) Ta Tj(D) WD Rth(j c)D (WT WD) Rth(c f)T Wd 2WT 2WD Rth(f a) Ta

根据这些公式，请在确认Tj未超出Tj max的条件下选择散热器。

A：モジュールの裏面のチップ直下A：模块的背面的芯片正下方

B：モジュール裏面のA点より14mmの点B：距模块背面A点14mm的点

C：モジュール裏面のA点より24mmの点C：距模块背面A点24mm的点

TC (°C) Tf (°C)

A点 51.9 45.4

B点 40.2 36.9

C点 31.4 30.2

图6-7 外壳温度测定实例