在嵌入式系统的硬件设计中,嵌入式微处理器和外围设备接口技术是两个最为核心的部分,然而支撑这个两个部分的基础确实电子电路的基本技术。任何一个嵌入式系统的设计都离不开电子电路的设计。作为嵌入式系统设计师的考试,对这方面的考查或多或少有几题,但在整个考试题目中所占的比例不多。

A、正确选择单点接地与多点接地。

a、在低频电路中（工作频率小于1MHz），采用一点接地。

b、在高频电路中（工作频率大于10MHz），采用就近多点接地。

B、将数字电路与模拟电路分开，两者地线不要相混。分别与电源端地线相连。

C、尽量加粗地线。若地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

D、将接地线构成环路，可以明显提高抗噪声能力。

（2）电磁兼容性设计

A、选择合理的导线宽度。

a、瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的。

b、时钟引线、行驱动器和总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，导线要尽可能短。

c、对于分立元件，导线宽度载1.5mm左右可满足要求。

d、对于集成电路，导线宽度可在0.2mm～1mm之间选择。

B、采用正确的布线策略：最好采用井字形网状布线结构。

a、PCB的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

b、尽量减少导线的不连续性，例如导线不要突变，拐角应大于90度。 c、尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离。 d、信号线与地线及电源线尽可能不交叉。

e、在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根地线，可以有效抑制串扰。

C、抑制反射干扰。

（3）去耦电容配置。

配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法。配置原则如下：

A、 电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容。

B、 为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容。

C、 对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入去耦电容。

D、去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

（4）PCB的尺寸与器件的布置。

A、相互有关的元件尽量放得靠近一些。

B、时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端易产生干扰，要相互靠近一些。

C、易产生噪声的元件、小电流电路、大电流电路等应尽量原理逻辑电路。