ZXMP S385 (V2.20) 基于SDH的多业务节点设备 S385 (V2.20) 技术手册 S385 (V2.20) 硬件手册 S385 (V2.20) 安装手册 S385 (V2.20) 维护手册_故障处理分册 S385 (V2.20) 维护手册_日常维护分册 S385 (V2.20) 维护手册_告警及性能事件分册

第2章典型故障处理分类描述ZXMPS385典型故障的现象和原因、定位流程

以及分析与处理

附录A缩略语列出本手册中所涉及缩略语的英文全称和中文释义

版本更新说明产品版本

V1.0

V1.10资料版本20050722-R1.220050715-R1.0更新说明适用于V1.0版本的ZXMPS385。手册第一次发布修订部分章节：修改“典型故障与分析”，更新

“缩略语表”

V2.00&V2.1

020060718-R1.0适用于V2.00和V2.10版本的ZXMPS385。与前一版本的手册相比，主要区别包括：

l新增OL64单板，系统支持向STM-64设备升级，

支持STM-64的REG

l新增CSE单板，支持2.5G/622M的背板速率，系统

最大交叉容量180G

l新增时分交叉模块TCS64、TCS128和TCS256。系

统最大低阶交叉容量为40G

l

l新增EPT1单板，支持63路T1业务接口新增EP3单板，支持6路E3/T3业务接口；接口板

为ESE3x6单板

l新增OL1x8单板，支持8路STM-1光接口，采用

SFP光模块，支持ALS、光功率检测

l

l

l

l

l新增RSEB单板，支持内嵌RPR功能新增AP1x8单板，支持ATM接口新增MSE单板，支持内嵌MPLS功能新增OL4x4单板，支持4路STM-4光接口支持OL64和OL16的彩色光接口

V2.202007１２１0-R1.0适用于V2.20版本的ZXMPS385。与前一版本的手册相

比，主要区别包括：

l将原维护手册拆分成3个分册：日常维护分册、告

警及性能事件分册、故障处理分册

l新增OL16x4单板，支持SFP光模块，系统最大支

持接入56个STM-16光接口