STM32中文参考手册
发布时间:2024-11-18
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STM32系列中文参考手册
翻译说明
本文档是依据STM32 Reference Manual (RM0008)翻译的,已经与2009年6月的英文第9版(Doc ID 13902 Rev 9)进行了全面校对,更正了不少以前版本的错误。
在校对即将结束时,ST于2009年12月中旬又发布了英文第10版(Doc ID 13902 Rev 10),为了与最新的英文版同步,我们按照英文第10版结尾的”文档版本历史”中的指示,在翻译的文档中快速地校对更正了对应的部分。由于时间的关系,没有逐字逐句地按照英文第10版进行通篇校对,鉴于芯片本身没有改变,我们相信除了”文档版本历史”中指出的差别外,英文第10版与英文第9版不会再有更多的变化,遂定稿现在这个翻译版本为对应的中文第10版文档。
由于我们的水平有限以及文档篇幅的庞大,翻译的过程中难免会有错误和遗漏的地方,希望广大读者们能够及时向我们反馈您在阅读期间所发现的错误和问题,我们会尽快在下一个版本中更正。您可以发邮件到mcu.china@http://向我们提出您的意见和建议,谢谢。
意法半导体(中国)投资有限公司
MCU技术支持 2010年1月10日
STM32系列中文参考手册
文档使用说明
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册,技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息,包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明,这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括:产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等),管脚的数量和分配,电气特性,封装信息,和定购代码等。
STM32是一个微控制器产品系列的总称,目前这个系列中已经包含了多个子系列,分别是:STM32小容量产品、STM32中容量产品、STM32大容量产品和STM32互联型产品;按照功能上的划分,又可分为STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列;因此STM32产品系列有以下这些数据手册: 小容量STM32F101xx:http:///stonline/products/literature/ds/15058.pdf 中容量STM32F101xx:http:///stonline/products/literature/ds/13586.pdf 大容量STM32F101xx:http:///stonline/products/literature/ds/14610.pdf 小容量STM32F102xx:http:///stonline/products/literature/ds/15057.pdf 中容量STM32F102xx:http:///stonline/products/literature/ds/15056.pdf 小容量STM32F103xx:http:///stonline/products/literature/ds/15060.pdf 中容量STM32F103xx:http:///stonline/products/literature/ds/13587.pdf 大容量STM32F103xx:http:///stonline/products/literature/ds/14611.pdf
互联型STM32F105xx/STM32F107xx:http:///stonline/products/literature/ds/15274.pdf
STM32微控制器产品中大多数功能模块都是在多个产品(或所有产品)中共有的并且是相同的,因此只有一份STM32微控制器产品的技术参考手册对应所有这些产品。技术参考手册对每种功能模块都有专门的一个章节对应,每章的开始申明了这个功能模块的适用范围;例如第5章”备份寄存器”适用于整个STM32微控制器系列,第27章”以太网”只适用于STM32F107xx互联型产品。
为了方便阅读,下一页的表格列出了每个产品子系列所对应功能模块在技术参考手册中的章节一览。
通常在芯片选型的初期,首先要看数据手册以评估该产品是否能够满足设计上的功能需求;在基本选定所需产品后,需要察看技术参考手册以确定各功能模块的工作模式是否符合要求;在确定选型进入编程设计阶段时,需要详细阅读技术参考手册获知各项功能的具体实现方式和寄存器的配置使用。 在设计硬件时还需参考数据手册以获得电压、电流、管脚分配、驱动能力等信息。
关于Cortex-M3核心、SysTick定时器和NVIC的详细说明,请参考另一篇ST的文档和一篇ARM的文档:《STM32F10xxx Cortex-M3编程手册》和《Cortex -M3技术参考手册》。
STM32系列中文参考手册
STM32系列产品命名规则
TR = 卷带式包装
STM32系列中文参考手册
STM32
小容量STM32F101xx
小容量STM32F102xx
小容量STM32F103xx
中容量STM32F101xx
中容量STM32F102xx
中容量STM32F103xx
大容量STM32F101xx
大容量STM32F103xx
STM32F105xx
STM32F107xx
第1章:文中的缩写
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第2章:存储器和总线构架●
第3章:CRC计算单元(CRC)第4章:电源控制(PWR)
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第5章:备份寄存器(BKP)
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第6章:小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC)第7章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC)第8章:通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO)第9章:中断和事件
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第10章:DMA控制器(DMA)
●
第11章:模拟/数字转换(ADC)第12章:数字/模拟转换(DAC)
●
第13章:高级控制定时器(TIM1和TIM8)第14章:通用定时器(TIMx)
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第15章:基本定时器(TIM6和TIM7)第16章:实时时钟(RTC)
●
第17章:独立看门狗(IWDG)
●
第18章:窗口看门狗(WWDG)●
第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC)第20章:SDIO接口(SDIO)
第21章:USB全速设备接口(USB)第22章:控制器局域网(bxCAN)第23章:串行外设接口(SPI)第24章:I2C接口
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第25章:通用同步异步收发器(USART)第26章:USB OTG全速(OTG_FS)
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第27章:以太网(ETH):具有DMA控制器的介质访问控制(MAC)第28章:器件电子签名
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第29章:调试支持(DBG)
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● 表示所在行对应的章节适用于该列标示的产品系列
提示:点击上表中的章节名字可以直接跳转到对应的章节。
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下表给出了一个交叉参考,在使用各功能模块时应重点阅读哪些章节:
功能模块
备份寄存器(BKP)
通用输入输出端口(GPIO)
通用串行总线(USB)
通用同步异步收发器(USART)
通用串行总线OTG(OTG_FS)
模拟/数字转换(ADC)
静态存储器控制器(FSMC)
独立看门狗(IWDG)
窗口看门狗WWDG)
控制器局域网(bxCAN)
数字/模拟转换(DAC)
定时器(TIMx(x=1…8))
串行外设总线(SPI)
以太网(ETH)
实时时钟(RTC)
芯片间总线接口(I2C)
SDIO接口(SDIO)
第1章:文中的缩写
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第2章:存储器和总线构架●●●●●●●●●●● ● ● ● ●●●
第3章:CRC计算单元(CRC)第4章:电源控制(PWR)
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第5章:备份寄存器(BKP)●◎
第6章:小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) 或
第7章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC)第8章:通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO)第9章:中断和事件
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第10章:DMA控制器(DMA)
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第11章:模拟/数字转换(ADC)第12章:数字/模拟转换(DAC)
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第13章:高级控制定时器(TIM1和TIM8)第14章:通用定时器(TIMx)
◎◎
第15章:基本定时器(TIM6和TIM7)第16章:实时时钟(RTC)
◎◎●
●
第17章:独立看门狗(IWDG)
第18章:窗口看门狗(WWDG)
第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC)第20章:SDIO接口(SDIO)
第21章:USB全速设备接口(USB)第22章:控制器局域网(bxCAN)第23章:串行外设接口(SPI)第24章:I2C接口
第25章:通用同步异步收发器(USART)第26章:USB OTG全速(OTG_FS)
第27章:以太网(ETH):具有DMA控制器的介质访问控制(MAC)
第28章:器件电子签名
第29章:调试支持(DBG)
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● 表示对应的章节是必读的 ◎ 表示对应的章节是选读的
注:请区分第7章的内容只适合于互联型产品,第6章的内容适合于除互联型产品以外的产品。
(
STM32系列中文参考手册
参考手册
STM32F101xx, STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx
和STM32F107xx,ARM内核32位高性能微控制器
导言
本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量、封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx的数据手册,小容量和中容量的STM32F102xx数据手册和STM32F105xx/ STM32F107xx互联型产品的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考。 关于ARM Cortex -M3内核的具体信息,请参考Cortex -M3技术参考手册。
相关文档
● Cortex -M3技术参考手册,可按下述链接下载:
下述文档可在ST网站下载(http:///mcu/):
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。 ● STM32F10xxx闪存编程手册。 相关数据手册下载地址:
小容量STM32F101xx:http:///stonline/products/literature/ds/15058.pdf 中容量STM32F101xx:http:///stonline/products/literature/ds/13586.pdf 大容量STM32F101xx:http:///stonline/products/literature/ds/14610.pdf 小容量STM32F102xx:http:///stonline/products/literature/ds/15057.pdf 中容量STM32F102xx:http:///stonline/products/literature/ds/15056.pdf 小容量STM32F103xx:http:///stonline/products/literature/ds/15060.pdf 中容量STM32F103xx:http:///stonline/products/literature/ds/13587.pdf 大容量STM32F103xx:http:///stonline/products/literature/ds/14611.pdf
互联型STM32F105xx/STM32F107xx:http:///stonline/products/literature/ds/15274.pdf
STM32F10xxx Cortex-M3编程手册:
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目录
1 文中的缩写 24
1.1 1.2 1.3
寄存器描述表中使用的缩写列表 24 术语表 可用的外设 系统构架 存储器组织 存储器映像 2.3.1
2.3.2 2.3.3 2.4
24 24 25 27 28
2 存储器和总线构架 25
2.1 2.2 2.3
嵌入式SRAM 29 位段 29 嵌入式闪存 30
33 34 34 34 35
启动配置 CRC简介 CRC主要特性 CRC功能描述 CRC寄存器 3.4.1 3.4.2 3.4.3 3.4.4
3 CRC计算单元(CRC) 34
3.1 3.2 3.3 3.4
4
数据寄存器(CRC_DR) 35 独立数据寄存器(CRC_IDR) 35 控制寄存器(CRC_CR) 36 CRC寄存器映像 36
电源控制(PWR) 37 4.1
电源 4.1.1 4.1.2 4.1.3 4.2
4.2.1 4.2.2 4.3
4.3.1 4.3.2 4.3.3 4.3.4 4.3.5 4.3.6 4.4
4.4.1 4.4.2 4.4.3
37
独立的A/D转换器供电和参考电压 37 电池备份区域 38 电压调节器 38
38
上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 38 可编程电压监测器(PVD) 39
40
降低系统时钟 40 外部时钟的控制 40 睡眠模式 40 停止模式 41 待机模式 42 低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 43
电源管理器
低功耗模式
电源控制寄存器 44
5
电源控制寄存器(PWR_CR) 44 电源控制/状态寄存器(PWR_CSR) 45 PWR寄存器地址映像 46
备份寄存器(BKP) 47 5.1 5.2
BKP简介 BKP特性
47 47
STM32系列中文参考手册
5.3
BKP功能描述 5.3.1
5.3.2 5.4
5.4.1 5.4.2 5.4.3 5.4.4 5.4.5
47
侵入检测 47 RTC校准 48
BKP寄存器描述 48
6
备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 48 RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 48 备份控制寄存器(BKP_CR) 49 备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 49 BKP寄存器映像 51
小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) 54 6.1
复位 6.1.1 6.1.2 6.1.3 6.2
时钟 6.2.1 6.2.2 6.2.3 6.2.4 6.2.5 6.2.6 6.2.7 6.2.8 6.2.9 6.2.10 6.3
6.3.1 6.3.2 6.3.3 6.3.4 6.3.5 6.3.6 6.3.7 6.3.8 6.3.9 6.3.10 6.3.11
54
系统复位 54 电源复位 54 备份域复位 55
55
HSE时钟 57 HSI时钟 57 PLL 58 LSE时钟 58 LSI时钟 58 系统时钟(SYSCLK)选择 59 时钟安全系统(CSS) 59 RTC时钟 59 看门狗时钟 59 时钟输出 59
RCC寄存器描述 60
7
时钟控制寄存器(RCC_CR) 60 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 61 时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 63 APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 65 APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 67 AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 69 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 70 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 71 备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 74 控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 75 RCC寄存器地址映像 77
互联型产品的复位和时钟控制(RCC) 78 7.1
复位 7.1.1 7.1.2 7.1.3 7.2
时钟 7.2.1 7.2.2 7.2.3 7.2.4 7.2.5 7.2.6
78
系统复位 78 电源复位 78 备份域复位 79
79
HSE时钟 81 HSI时钟 82 PLL 82 LSE时钟 82 LSI时钟 83 系统时钟(SYSCLK)选择 83
STM32系列中文参考手册
7.2.9 7.2.10 7.3
7.3.1 7.3.2 7.3.3 7.3.4 7.3.5 7.3.6 7.3.7 7.3.8 7.3.9 7.3.10 7.3.11 7.3.12 7.3.13
看门狗时钟 84 时钟输出 84
85
RCC寄存器
8
时钟控制寄存器(RCC_CR) 85 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 86 时钟中断寄存器(RCC_CIR) 88 APB2外设复位寄存器(RCC_APB2RSTR) 91 APB1外设复位寄存器(RCC_APB1RSTR) 92 AHB外设时钟使能寄存器(RCC_AHBENR) 94 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 95 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 97 备份域控制寄存器(RCC_BDCR) 99 控制/状态寄存器(RCC_CSR) 100 AHB外设时钟复位寄存器(RCC_AHBRSTR) 101 时钟配置寄存器2(RCC_CFGR2) 101 RCC寄存器地址映像 103
通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 105 8.1
GPIO功能描述 8.1.1 8.1.2 8.1.3 8.1.4 8.1.5 8.1.6 8.1.7 8.1.8 8.1.9 8.1.10 8.1.11 8.2
8.2.1 8.2.2 8.2.3 8.2.4 8.2.5 8.2.6 8.2.7 8.3
8.3.1 8.3.2 8.3.3 8.3.4 8.3.5 8.3.6 8.3.7 8.3.8 8.3.9 8.3.10
105
通用I/O(GPIO) 106 单独的位设置或位清除 107 外部中断/唤醒线 107 复用功能(AF) 107 软件重新映射I/O复用功能 107 GPIO锁定机制 107 输入配置 107 输出配置 108 复用功能配置 109 模拟输入配置 109 外设的GPIO配置 110 端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 113 端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 114 端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 114 端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 115 端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 115 端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 115 端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 116 把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 116 把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 117 CAN1复用功能重映射 117 CAN2复用功能重映射 117 JTAG/SWD复用功能重映射 117 ADC复用功能重映射 118 定时器复用功能重映射 118 USART复用功能重映射 119 I2C1复用功能重映射 120 SPI 1复用功能重映射 120
GPIO寄存器描述 113
复用功能I/O和调试配置(AFIO) 116
STM32系列中文参考手册
8.4
8.4.1 8.4.2 8.4.3 8.4.4 8.4.5 8.4.6 8.5
事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 121 复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 121 外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 126 外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 127 外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 127 外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 128
AFIO寄存器描述 121
GPIO 和AFIO寄存器地址映象 129 嵌套向量中断控制器 130 9.1.1 9.1.2
系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 130 中断和异常向量 130 主要特性 134 框图 135 唤醒事件管理 135 功能说明 135 外部中断/事件线路映像 137
9 中断和事件 130
9.1
9.2 外部中断/事件控制器(EXTI) 134 9.2.1 9.2.2 9.2.3 9.2.4 9.2.5
9.3 EXTI 寄存器描述 138 9.3.1 9.3.2 9.3.3 9.3.4 9.3.5 9.3.6 9.3.7
10
中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 138 事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 138 上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 139 下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 139 软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 140 挂起寄存器(EXTI_PR) 140 外部中断/事件寄存器映像 141
DMA控制器(DMA) 142 10.1 10.2 10.3
DMA简介 DMA主要特性 功能描述
142 142 143
10.3.1 10.3.2 10.3.3 10.3.4 10.3.5 10.3.6 10.3.7 10.4
10.4.1 10.4.2 10.4.3 10.4.4 10.4.5 10.4.6 10.4.7
DMA处理 143 仲裁器 144 DMA 通道 144 可编程的数据传输宽度、对齐方式和数据大小端 145 错误管理 146 中断 146 DMA请求映像 147
149
DMA寄存器
11
DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 149 DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 150 DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 150 DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 152 DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 152 DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CMARx)(x = 1…7) 152 DMA寄存器映像 153
模拟/数字转换(ADC) 155
STM32系列中文参考手册
11.2 11.3
ADC主要特征 ADC功能描述
155 156
11.3.1
11.3.2 11.3.3 11.3.4 11.3.5 11.3.6 11.3.7 11.3.8 11.3.9 11.3.10 11.4 11.5 11.6 11.7 11.8 11.9
校准
ADC开关控制 157 ADC时钟 157 通道选择 157 单次转换模式 157 连续转换模式 158 时序图 158 模拟看门狗 158 扫描模式 159 注入通道管理 159 间断模式 160
161 161 162 163 163
数据对齐 外部触发转换 DMA请求 双ADC模式
可编程的通道采样时间 161
11.9.1 11.9.2 11.9.3 11.9.4 11.9.5 11.9.6 11.9.7 11.9.8 11.9.9 同步注入模式 164 同步规则模式 165 快速交叉模式 165 慢速交叉模式 166 交替触发模式 166 独立模式 167 混合的规则/注入同步模式 167 混合的同步规则+交替触发模式 167 混合同步注入 + 交叉模式 168
168 169 170
11.10 温度传感器 11.11 ADC中断 11.12 ADC寄存器
11.12.1 11.12.2 11.12.3 11.12.4 11.12.5 11.12.6 11.12.7 11.12.8 11.12.9 11.12.10 11.12.11 11.12.12 11.12.13 11.12.14 11.12.15
12
ADC状态寄存器(ADC_SR) 170 ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 171 ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 173 ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 175 ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 175 ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 176 ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 176 ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 176 ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 177 ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 177 ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 178 ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 178 ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 179 ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 179 ADC寄存器地址映像 180
数字/模拟转换(DAC) 182 12.1
DAC简介
182
STM32系列中文参考手册
12.3
DAC功能描述
183
12.3.1
12.3.2 12.3.3 12.3.4 12.3.5 12.3.6 12.3.7 12.3.8 12.3.9 12.4
12.4.1 12.4.2 12.4.3 12.4.4 12.4.5 12.4.6 12.4.7 12.4.8 12.4.9 12.4.10 12.4.11 12.5
12.5.1 12.5.2 12.5.3 12.5.4 12.5.5 12.5.6 12.5.7 12.5.8 12.5.9 12.5.10 12.5.11 12.5.12 12.5.13 12.5.14
使能DAC通道 183 使能DAC输出缓存 184 DAC数据格式 184 DAC转换 185 DAC输出电压 185 选择DAC触发 185 DMA请求 186 噪声生成 186 三角波生成 187 不使用波形发生器的独立触发 187 使用相同LFSR的独立触发 188 使用不同LFSR的独立触发 188 产生相同三角波的独立触发 188 产生不同三角波的独立触发 188 同时软件启动 189 不使用波形发生器的同时触发 189 使用相同LFSR的同时触发 189 使用不同LFSR的同时触发 189 使用相同三角波发生器的同时触发 189 使用不同三角波发生器的同时触发 190
191
双DAC通道转换 187
DAC寄存器
13
DAC控制寄存器(DAC_CR) 191 DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 193 DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 194 DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 194 DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 194 DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 195 DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 195 DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 195 双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 196 双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 196 双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 196 DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 197 DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 197 DAC寄存器映像 198
高级控制定时器(TIM1和TIM8) 199 13.1 13.2 13.3
TIM1和TIM8简介 199 TIM1和TIM8主要特性 199 TIM1和TIM8功能描述 200
时基单元 200 计数器模式 202 重复计数器 209 时钟选择 210 捕获/比较通道 213 输入捕获模式 215 PWM输入模式 216 强置输出模式 216
13.3.1 13.3.2 13.3.3 13.3.4 13.3.5 13.3.6 13.3.7 13.3.8
STM32系列中文参考手册
13.3.11 13.3.12 13.3.13 13.3.14 13.3.15 13.3.16 13.3.17 13.3.18 13.3.19 13.3.20 13.3.21 13.4
13.4.1 13.4.2 13.4.3 13.4.4 13.4.5 13.4.6 13.4.7 13.4.8 13.4.9 13.4.10 13.4.11 13.4.12 13.4.13 13.4.14 13.4.15 13.4.16 13.4.17 13.4.18 13.4.19 13.4.20 13.4.21
互补输出和死区插入 220 使用刹车功能 221 在外部事件时清除OCxREF信号 223 产生六步PWM输出 223 单脉冲模式 224 编码器接口模式 225 定时器输入异或功能 227 与霍尔传感器的接口 227 TIMx定时器和外部触发的同步 229 定时器同步 232 调试模式 232
TIM1和TIM8寄存器描述 233
14
TIM1和TIM8控制寄存器1(TIMx_CR1) 233 TIM1和TIM8控制寄存器2(TIMx_CR2) 234 TIM1和TIM8从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 235 TIM1和TIM8 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 237 TIM1和TIM8状态寄存器(TIMx_SR) 238 TIM1和TIM8事件产生寄存器(TIMx_EGR) 239 TIM1和TIM8捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 240 TIM1和TIM8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 242 TIM1和TIM8捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 244 TIM1和TIM8计数器(TIMx_CNT) 246 TIM1和TIM8预分频器(TIMx_PSC) 246 TIM1和TIM8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 246 TIM1和TIM8重复计数寄存器(TIMx_RCR) 246 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 247 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 247 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 247 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 248 TIM1和TIM8刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 248 TIM1和TIM8 DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 249 TIM1和TIM8连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 250 TIM1和TIM8寄存器图 251
通用定时器(TIMx) 253 14.1 14.2 14.3
TIMx简介 TIMx主要功能 TIMx功能描述
253 253 254
14.3.1 14.3.2 14.3.3 14.3.4 14.3.5 14.3.6 14.3.7 14.3.8 14.3.9 14.3.10 14.3.11 14.3.12
时基单元 254 计数器模式 255 时钟选择 263 捕获/比较通道 265 输入捕获模式 267 PWM输入模式 267 强置输出模式 268 输出比较模式 268 PWM 模式 269 单脉冲模式 271 在外部事件时清除OCxREF信号 273 编码器接口模式 273
STM32系列中文参考手册
14.3.15 14.3.16 14.4
14.4.1 14.4.2 14.4.3 14.4.4 14.4.5 14.4.6 14.4.7 14.4.8 14.4.9 14.4.10 14.4.11 14.4.12 14.4.13 14.4.14 14.4.15 14.4.16 14.4.17 14.4.18 14.4.19
定时器同步 277 调试模式 281
TIMx寄存器描述 282
15
控制寄存器1(TIMx_CR1) 282 控制寄存器2(TIMx_CR2) 283 从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 284 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 285 状态寄存器(TIMx_SR) 286 事件产生寄存器(TIMx_EGR) 287 捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 288 捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 290 捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 292 计数器(TIMx_CNT) 293 预分频器(TIMx_PSC) 293 自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 293 捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 293 捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 294 捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 294 捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 294 DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 295 连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 295 TIMx寄存器图 296
基本定时器(TIM6和TIM7) 298 15.1 15.2 15.3
TIM6和TIM7简介 298 TIM6和TIM7的主要特性 298 TIM6和TIM7的功能 299
时基单元 299 计数模式 300 时钟源 302 调试模式 303
15.3.1 15.3.2 15.3.3 15.3.4 15.4
15.4.1 15.4.2 15.4.3 15.4.4 15.4.5 15.4.6 15.4.7 15.4.8 15.4.9
TIM6和TIM7寄存器 303
16
TIM6和TIM7控制寄存器1(TIMx_CR1) 303 TIM6和TIM7控制寄存器2(TIMx_CR2) 304 TIM6和TIM7 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 304 TIM6和TIM7状态寄存器(TIMx_SR) 305 TIM6和TIM7事件产生寄存器(TIMx_EGR) 305 TIM6和TIM7计数器(TIMx_CNT) 305 TIM6和TIM7预分频器(TIMx_PSC) 306 TIM6和TIM7自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 306 TIM6和TIM7寄存器图 307
实时时钟(RTC) 308 16.1 16.2 16.3
RTC简介 主要特性 功能描述
308 308 308
16.3.1 16.3.2 16.3.3 概述 308 复位过程 309 读RTC寄存器 309
STM32系列中文参考手册
16.4
16.4.1 16.4.2 16.4.3 16.4.4 16.4.5 16.4.6 16.4.7
RTC寄存器描述 311
17
RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 311 RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 311 RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 312 RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 313 RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 313 RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 314 RTC寄存器映像 315
独立看门狗(IWDG) 316 17.1 17.2 17.3
简介
IWDG主要性能 IWDG功能描述
316 316 316
17.3.1 17.3.2 17.3.3 17.4
17.4.1 17.4.2 17.4.3 17.4.4 17.4.5
硬件看门狗 316 寄存器访问保护 316 调试模式 316
IWDG寄存器描述 317
18
键寄存器(IWDG_KR) 317 预分频寄存器(IWDG_PR) 318 重装载寄存器(IWDG_RLR) 318 状态寄存器(IWDG_SR) 319 IWDG寄存器映像 319
窗口看门狗(WWDG) 320 18.1 18.2 18.3 18.4 18.5 18.6
WWDG简介
320
WWDG主要特性 320 WWDG功能描述 320 如何编写看门狗超时程序 321 调试模式 寄存器描述
322 322
19
控制寄存器(WWDG_CR) 322 配置寄存器(WWDG_CFR) 322 状态寄存器(WWDG_SR) 323 WWDG寄存器映像 323
灵活的静态存储器控制器(FSMC) 324 19.1 19.2 19.3 19.4
FSMC功能描述 框图 AHB接口
324 324 325
支持的存储器和操作 325 NOR和PSRAM地址映像 327 NAND和PC卡地址映像 327 外部存储器接口信号 329 支持的存储器及其操作 330 时序规则 330 NOR闪存和PSRAM控制器时序图 330
18.6.1 18.6.2 18.6.3 18.6.4
19.3.1 19.4.1 19.4.2 19.5
19.5.1 19.5.2 19.5.3 19.5.4
外部设备地址映像 326
NOR闪存和PSRAM控制器 328
STM32系列中文参考手册
19.6
19.6.1 19.6.2 19.6.3 19.6.4 19.6.5 19.6.6 19.6.7 19.7
外部存储器接口信号 352 NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 353 NAND闪存、ATA和PC卡时序图 353 NAND闪存操作 354 NAND闪存预等待功能 355 NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 356 NAND闪存和PC卡控制器寄存器 356
NAND闪存和PC卡控制器 352
FSMC寄存器地址映象 362 SDIO主要功能 SDIO总线拓扑 SDIO功能描述
363 363 366
20 SDIO接口(SDIO) 363
20.1 20.2 20.3
20.3.1 20.3.2 20.4
20.4.1 20.4.2 20.4.3 20.4.4 20.4.5 20.4.6 20.4.7 20.4.8 20.4.9 20.4.10 20.4.11 20.4.12 20.4.13 20.4.14 20.5
20.5.1 20.5.2 20.5.3 20.5.4 20.5.5 20.5.6 20.5.7 20.5.8 20.6
20.6.1 20.6.2 20.6.3 20.6.4 20.7
20.7.1 20.7.2
SDIO适配器 367 SDIO AHB接口 374
374
卡识别模式 374 卡复位 374 操作电压范围确认 375 卡识别过程 375 写数据块 376 读数据块 376 数据流操作,数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 376 擦除:成组擦除和扇区擦除 377 宽总线选择和解除选择 378 保护管理 378 卡状态寄存器 380 SD状态寄存器 382 SD的I/O模式 385 命令与响应 385
388
R1(普通响应命令) 388 R1b 388 R2(CID、CSD寄存器) 388 R3(OCR寄存器) 389 R4(快速I/O) 389 R4b 389 R5(中断请求) 390 R6(中断请求) 390 使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 390 使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 391 SDIO暂停/恢复操作 391 SDIO中断 391 命令完成指示关闭 391 命令完成指示使能 391
卡功能描述
响应格式
SDIO I/O卡特定的操作 390
CE-ATA特定操作 391