测温系统

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单片机测温系统方案汇报人:崔国梁 汇报人 崔国梁 时间:2010年12月20日 年 月 日 时间

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机械电子工程

内容提要

一 二 三 四

系统的总体方案的设计

系统的硬件选择

系统的软件流程设计

设计进度安排

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一.系统的总体方案的设计 系统的总体方案的设计

1.实现的功能要求(1)采用两种不同的传感器采集温度; (2)设定温度的上下限,待温度超过上下限时发 出报警(灯闪同时蜂鸣器响); (3)对温度具有存储功能; (4)实现串口通信(这里采用串口调试助手来实现)

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2.系统方框图 系统方框图4×4薄膜键盘 DS18B20 TLC1543 键盘 数字 传感器 A/D 转换 模拟 传感器

AD590

MAX232

STC89C52LEDRED 蜂鸣器 报警灯 显示器 液晶 1602 存储模块 AT24C64

通信模块

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择 最小单片机系统图

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择1.数字温度传感器(DS18B20)它是单总线器件，具有线路简单，体积小的特点，由它组成的测 它是单总线器件，具有线路简单，体积小的特点， 温系统，可以在一根通信线上实现多个这样的温度传感器的挂接， 温系统，可以在一根通信线上实现多个这样的温度传感器的挂接， 十分方便。(此系统只使用一个) 。(此系统只使用一个 十分方便。(此系统只使用一个) 特点如下： 特点如下： 只要求一个端口即实现通信； ⑴只要求一个端口即实现通信； 不需要任何外部元器件即可实现测温； ⑵不需要任何外部元器件即可实现测温； 测量温度的范围为⑶测量温度的范围为-55~+125 ℃; 分辨率用户可以从9位到12位选择 位选择； ⑷分辨率用户可以从9位到12位选择； 内部有限温报警设置。 ⑸ 内部有限温报警设置。

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择 2.模拟温度传感器(AD590)⑴它是温度每增加1℃,它会增加 它是温度每增加1 1µA输出电流 1µA输出电流 ； 可量测范围-55℃ 150℃ ⑵可量测范围-55℃至150℃ ; 供应电压范围+4V +4V至 ⑶供应电压范围+4V至30V ; 他可以承受44V ⑷他可以承受44V 正向电压和 20V 反向电压，因而 器件 反向电压， 反接也不会被损坏 .基本测量电路

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择A0~A10为模拟电压的输入端 3. A/D选择(TLC1543)

它是一款串行接口模数转 换芯片， 换芯片，串行接口有三个 输入管脚， 输入管脚，一个三态输出 管脚，其中A0~A10是 管脚，其中A0~A10是 基 本 模拟电压的输入端。 模拟电压的输入端。 电路 接 法

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择 4. 液晶显示器(1602)它是一种用5x7点阵图形

来显示字符的液晶显示器 显示的容量为2行16个字 符，且显示质量高，数字 显示质量高，数字 式接口，体积小，重量轻 ，功耗低。液晶显示器和单 片机的联接

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择 5.存储模块(AT24C64)⑴支持I2C总线数据传输协议 ⑵内部存储器的大小为 8192×8位，采用分页 存储，每页的容量是 32字节； ⑶每个存储单元可以进 行100万次写操作,存 储的数据可以保存100年

AT24C64部分原理图

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择

向上翻页( 向上翻页(键1) 报警上限值 1路(键2) 报警下限值 1路(键6)

向下翻页( 向下翻页(键5) )

键盘

报警上限值 2路(键3) 报警下限值 2路(键7)

6. 键盘(4×4矩阵薄膜键盘)

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二.系统的硬件选择 系统的硬件选择 7. 通信模块由于单片机的 接口电路为TTL信号，因此单片机与具 有RS-232C标准的串行接口(如计算机),进行通信 的时候，首先要解决的便是电平转换问题，故采用 MAX232芯片 MAX232芯片介绍： ⑴符合所有的RS-232C技术规范； ⑵工作的温度范围是0~70°C ; ⑶低功耗，典型供电电流5mA。MAX232实物图

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三.系统的软件流程设计 系统的软件流程设计开始 显示默认第一路温 度及报警的上下限 每隔10秒保存 当前的温度值 Y 是否超过温度上下限 N N 是否有键按下 Y 判断键值并做 相应的处理 修改上下限值 保存 报警，灯闪

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四.设计进度安排 设计进度安排2010.10中旬~ 2010.11中旬 查阅单片机的相关资料，掌握C语言的编程，熟悉 Keil uVision3、Protel 99 SE以及STC下载器的运用； 2010.11中旬~ 2010.12中旬 绘制测温系统的原理图，购买元器件； 2010.12中旬~ 2011.01中旬 焊电路板，编写程序对每一个硬件模块进行调试，再 对系统进行整体调试，直到所要求的功能全部实现； 下学期 最终汇报

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另外:现在做的进度 现在做的进度 外加发光二极管已实现单片机最小系统和串口的焊接 同时先焊了一个发光二极管, ,同时先焊了一个发光二极管,试调程 控制二极管发光, 序,控制二极管发光,确保单片机的最 小系统和串口硬件没有问题; 小系统和串口硬件没有问题;最小系统和串口

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