PCB制版与工艺设计

湖南工程学院

子 实 习

课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化 姓 名 学 号 指导教师 赵葵银，邱泓等

2013年 6 月 6 日

电

湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书

课题名称PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化1002 学生姓名 学 号 201001020206 指导老师 赵葵银、邱泓等 审 批

任务书下达日期 2013 年 5月 26 日 任务完成日期 2013年6月 6 日

设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路(按学号进行分配) ,使用 Protel 软件，进行电路 图绘制，进行 PCB 制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合 理的规则设置， PCB 板子的元器件布局、 布线合理， 要求补泪滴、 铺铜， 电源线与地线不小于 20mil, 要求按工业化标准设计，并进行必要的合 理的抗干扰处理。

设计要求：1)初步分析电路图，按 16 纸张大小，绘制电路图，若超出 16K, 则分页绘制。 2)查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。 3)进行 ERC 规则检查，生成正确的网络表(不打印) ; 4) 按工业化标准进行 PCB 制板与工艺设计 (参数设置， 规则设置， 板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等) 。 5)生成的报表有(网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔 文件，元件拾放文件) ; 6)写说明书(以图为主，文字为辅) 7) 必须打印的文档为：①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层 叠印(各层重叠一起打印)⑥丝印层⑦3D 效果图。其他的表单或 PCB 图层只生成，不打印。 8)提高说明书及电子文档

主 要 设 计 条 件1.现代电子设计实验室(EDA) ; 2.Protel 软件。 3.任务电路图； 4.设计书籍与电子资料若干。 5.示范成品 PCB 样板若干，示范电子成品若干。

说 明 书 格 式

目第1章 第2章 第3章 第4章 第5章 第6章 第7章

录电路图绘制 元器件参数对应封装选择及说明(有适当文字说明) ERC 与网络表(有适当文字说明，网络表不需打印) PCB 制板与工艺设计(有适当文字说明) 各种报表的生成 PCB 各层面输出与打印 总结

参考文献

进

度

安

排

设计时间为一周 第一周 星期一、 布置课题任务， 课题介绍及讲课。 借阅资料， 电路图绘制。 星期二、PCB 封装确定，生成正确网络表。 星期三、PCB 制板与工艺设计 星期四、PCB 制板与工艺设计 星期五、说明书的编写，下午答辩。

参

考

文

献

参考文献 1、程路.《Protel 99SE 多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版 社.2007. 2、高名远.《电子工艺实训与 PROTEL DXP 应用》[M].化学工业出版 社.2007. 3、高鹏.《电路设计与制版 PROTEL 99 入门与提高(修订版)》[M].人 民邮电出版社.

2008. 4、Mark.I.Montrose 著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》 [M]. 人民邮电出版社.2007. 5. 深圳华为.《华为 PCB 布线规范》[M].内部资料.1999. 6. 《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.

目 录

第1章 电路原理图绘制 ....................................................................................................... 7 第2章 元器件参数对应封装选择及说明 ......................................................................... 9 第3章 ERC与网络表 ........................................................................................................ 11

3.1 ERC ......................................................................................................................... 11 3.2 网络表 .................................................................................................................... 11 第4章 PCB制板与工艺设计 ............................................................................................ 12 第5章 各种报表的生成 ..................................................................................................... 12

5.1 网络表 .................................................................................................................... 12 5.2 电路板信息报表 .................................................................................................... 13 5.3 材料清单表 ............................................................................................................ 13 5.4 数控钻孔文件 ........................................................................................................ 13 5.5 元件拾放文件 ........................................................................................................ 13 第6章 PCB各层面输出与打印 ........................................................................................ 13

6.1 顶层 ........................................................................................................................ 14 6.2 底层 ........................................................................................................................ 15 6.3 各层叠印 ................................................................................................................ 16 6.4 丝印层 .................................................................................................................... 17 6.5 3D效果图 ............................................................................................................... 18 第7章 总结 ..................................................................................................... …… 此处隐藏：4988字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……