上海新虹伟信息科技股份有限公司

产品生产流程图接到订单

订单评审

工艺方案

研发输出方案

SMT 方案

组装方案

包装方案

输出给工程

BOM

PMC(计划)

订单要求订购数量

采购

订购

物料回仓 不合格入库通知采购退货

IQC 抽检 (半天)

合格入库 计划安排 SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1 天) 首件 不合格入库，计划安排返工升级测试 IPQC 巡检

外观检查

AOI 测试

SMT 贴片(3 天)

品质检查(1 天) 合格入库

PWB 后加

计划安排组装PWB 测试

备好组装相关物料(2 天)

首件 不合格

物料加工处理(1 天)

IPQC 巡检

合格

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PMP 组装生产(正常生产 1、5-2k/天)

DPF 组装生产(正常生产 2K-2、5k/天)

品质 IPQC 巡检

软件升级

根据软件升级快慢决定

合格

车间 QC 测试

不合格返工处理

品质 IPQC 巡检

机器老化 4H 删除不要内容

清洁机器装袋 不合格返工处理 品质 QC 抽检 合格

入裸机成品库

计划安排包装

首件

包装备料(半天)

品质 IPQC 巡检

生产 (正常相框 700PCS/H,MID500PCS/H, 根据订单数、 加工、 包装难度决定)

QA 抽检 不合格返工处理

机器称重、装箱

产品塑封

合格

整箱称重、封箱

品质 PASS 入成品库

客户验货

合格

不合格

出货

品质通知返工，计划安排时间

3.6焊接

3.6.1焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接

件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步

结束，时间大约1~3秒钟。

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3.6.2 常见的不良焊点及其形成原因 常见的不良焊点及其形成原因 不良焊点的形貌 毛刺 说明 焊点表面不光滑，有时伴有熔接痕迹 原因 1.焊接温度或时间不够； 2.选用焊料成分配比不当，液相点过 高或润湿性不好； 3.焊接后期助焊剂已失效； 1.人工插件未到位； 2.焊接前元器件因震动而位移； 3.焊接时因可焊性不良而浮起； 4.元器件引脚成型过短 1. 烙 铁 温 度 过 2.烙铁接触时间过长； 高 ；

引脚太短

元器件引脚没有伸出焊点

焊盘剥离

焊盘铜箔与基板材料脱开或被焊料熔蚀

焊料过多

元器件引脚端被埋， 焊点的弯月面呈明显的外 凸圆弧

1.焊料供给过量； 2.烙铁温度不足，润湿不好不能形成 弯月面； 3.元器件引脚或印制板焊盘局部不润 湿； 4.选用焊料成分配比不当，液相点过 高或润湿性不好； 1.波峰焊后润湿角<15°时，印制板 脱离波峰的速度过慢；回流角度过大； 元器件引脚过长；波峰温度设置过高； 2.印制板上的阻焊剂侵入焊盘(焊盘 环状不润湿或弱润湿); 1.波峰焊时，双面板的金属化孔或元 器件引脚可焊性不良；预热温度或时间 不够；焊接温度或时间不够；焊接后期 助焊剂已失效；设备缺少有效驱赶气泡 装置(如喷射波); 2.元器件引脚或印制板焊盘在化学处 理时化学品未清洗干净； 3.金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭 4.烙铁焊中焊料供给不足； 1.焊接温度过高或焊接时间过长； 2.焊料凝固前受到震动； 3.焊接后期助焊剂已失效；

焊料过少

焊料在焊盘和引脚上的润湿角< 15°或呈环 形回缩状态

凹坑

焊料未完全润湿双面板的金属化孔， 在元件面 的焊盘上未形成弯月形的焊缝角；

焊料疏松无光泽

焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象；

开孔

焊盘

和元器件引脚均润湿良好， 但总是呈环状 开孔；

焊盘内径周边有氧化毛刺(常见于印制 板焊盘人工钻孔后又未及时防氧化处理 或加工至使用时间间隔过长);

3.6.3正确的防静电操作

1操作E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。

3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。

4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 5在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 6避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。

8将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。 9保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 10当工作完成后将元件放回保护套中。

11必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 12不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 14取元件时只可拿元件的主体。 15不可将元件在任何表面滑动。 16每日测试手带

3.7组装

组装流程

3.8功能检测

将阅读器通过RS-232或USB连接PC，在PC上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上

方3mm~10mm之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC。

3.9产品包装

3.9.1码放规格：

1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。 2、检查纸箱及TRAY 是否清洁，每箱20层，层与层之间加粉色泡沫。

3、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。 4、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。 3.9.2装箱规格：

1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。 2、当出现不满整箱的情况时，不足部分要使用空托盘将其填满，每箱应保证装入20个托盘。

5、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层4箱，码4层，然后整拍封拍。

3.9.3注意事项：

1. 装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触PCB元件。 2.在装箱时确保箱子外面的“↑↑”向上。 3.9.4装箱图如下：