刀片基础训练中文版

时间:2025-07-11

dicing blade basic knowledge.

刀片基礎訓練 刀片基礎訓練

家榮股份有限公司 應用技術部

資料來源:DISCO Company

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訓練內容

切割原理

品質好 壽命高 刀片構造 產能高 成本低 切割參數

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訓練內容 --- 第一部份

鑽石 顆粒

結 合 劑

集 中 度

刀 口

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刀片構造

鑽石顆粒 (Grit)

結合劑 Bond

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刀片構造 --- 鑽石顆粒的種類

種 類

金剛砂 硬度7000kg/mm2 (SD,SDC) 溫度穩定性 600~700 ℃ CBN (B,BC) 硬度4700kg/mm2 溫度穩定性 1100~1400℃

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刀片構造 --- 鑽石顆粒的大小號數( 號數(mesh #) )

#120 #150 #180 #220 #240 #280 #320

#360 #400 #500 #600 #700 #800 #1000

40/60 30/40 20/40 20/30 12/25 10/20 8/20範圍 (um)

#1200 #1500 #1700 #2000 #3000 #4000

8/16 5/10 4/8 4/6 2/6 2/4

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刀片構造 --- 集中度

鑽石顆粒在刀片中所佔的比例或數量

一 25% 方 公 分 立

集中度(Concentration)的定義: 在一立方公分的體積中,如果鑽石顆粒的數 量佔了其中的25%,我們稱此集中度為100。

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刀片構造 --- 結合劑樹脂型 主要成分是常見的合成樹脂中的其中一種 較高的彈性 容易損壞 高磨耗

應用於玻璃、石英、 LiNBO3等易脆的材料

金屬型

主要成分是非鐵系的金屬。如銅、錫 較高的切割能力 握住鑽石顆粒的力量較牢固 低磨耗 主要成分是鎳 能夠製做更高精度、更薄及刃長更長的刀片 最高的切割能力 不易磨耗

應用於陶瓷、BGA等較硬 的材料

金屬 電鍍型

應用於矽晶片、PCB、 ⅢⅤ族化合物等材料資料來源:DISCO company

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刀片構造 --- 刀口刀口(Chip pocket)

鑽石顆粒

刀口結合劑尾端

結合劑尾端(Bond tail)

功能一

清除 粉末

功能二

冷卻

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刀片構造 --- 刀口的型式

不同的結合劑會造成不同型式的刀口, 不同的結合劑會造成不同型式的刀口, 但其具有相同的功用

porosity

chip pockets10

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訓練內容 --- 第二部份

工作 方式

自我 再生 能力

無法 預期 狀態

鑽石 的 影響

集中 度的 影響

結合 劑的 影響

磨刀 與預 切割

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切割原理 --- 撞擊

當工作物是屬於硬、脆的材質,鑽石顆粒會 當工作

物是屬於硬、脆的材質, 以撞擊(Fracturing)的方式, 以撞擊(Fracturing)的方式,將工作物敲 再利用刀口將粉末移除。 碎,再利用刀口將粉末移除。特性:易產生崩碎 (Chipping) 微小裂痕的範圍

鑽石顆粒旋轉的方向

工作物 矽晶片、 例:矽晶片、玻璃 工作物移動的方向

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切割原理 --- 挖除

當工作物是屬於軟的材質,刀片會利用刀口 當工作物是屬於軟的材質, 的部分將工作物一點一點的挖除( 的部分將工作物一點一點的挖除(Shearing 並將粉末移除。 )並將粉末移除。特性:易產生 毛邊(Burr)

鑽石顆粒旋轉的方向 工作物

例:銅、生陶瓷

工作物移動的方向

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切割原理 --- 自我再生能力

自我再生能力的目的就是為了維持刀片的鋒利狀態刀片

切 割 品 質

美工刀

切割時間家榮股份有限公司 應用技術部 資料來源:DISCO company

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