刀片基础训练中文版
时间：2025-07-11
dicing blade basic knowledge.
刀片基礎訓練 刀片基礎訓練
家榮股份有限公司 應用技術部
資料來源：DISCO Company
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訓練內容
切割原理
品質好 壽命高 刀片構造 產能高 成本低 切割參數
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訓練內容 --- 第一部份
鑽石 顆粒
結 合 劑
集 中 度
刀 口
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刀片構造
鑽石顆粒 (Grit)
結合劑 Bond
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刀片構造 --- 鑽石顆粒的種類
種 類
金剛砂 硬度7000kg/mm2 (SD,SDC) 溫度穩定性 600~700 ℃ CBN (B,BC) 硬度4700kg/mm2 溫度穩定性 1100~1400℃
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刀片構造 --- 鑽石顆粒的大小號數( 號數(mesh #) )
#120 #150 #180 #220 #240 #280 #320
#360 #400 #500 #600 #700 #800 #1000
40/60 30/40 20/40 20/30 12/25 10/20 8/20範圍 (um)
#1200 #1500 #1700 #2000 #3000 #4000
8/16 5/10 4/8 4/6 2/6 2/4
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刀片構造 --- 集中度
鑽石顆粒在刀片中所佔的比例或數量
一 25% 方 公 分 立
集中度(Concentration)的定義： 在一立方公分的體積中，如果鑽石顆粒的數 量佔了其中的25%,我們稱此集中度為100。
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刀片構造 --- 結合劑樹脂型 主要成分是常見的合成樹脂中的其中一種 較高的彈性 容易損壞 高磨耗
應用於玻璃、石英、 LiNBO3等易脆的材料
金屬型
主要成分是非鐵系的金屬。如銅、錫 較高的切割能力 握住鑽石顆粒的力量較牢固 低磨耗 主要成分是鎳 能夠製做更高精度、更薄及刃長更長的刀片 最高的切割能力 不易磨耗
應用於陶瓷、BGA等較硬 的材料
金屬 電鍍型
應用於矽晶片、PCB、 ⅢⅤ族化合物等材料資料來源：DISCO company
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刀片構造 --- 刀口刀口(Chip pocket)
鑽石顆粒
刀口結合劑尾端
結合劑尾端(Bond tail)
功能一
清除 粉末
功能二
冷卻
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刀片構造 --- 刀口的型式
不同的結合劑會造成不同型式的刀口， 不同的結合劑會造成不同型式的刀口， 但其具有相同的功用
porosity
chip pockets10
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訓練內容 --- 第二部份
工作 方式
自我 再生 能力
無法 預期 狀態
鑽石 的 影響
集中 度的 影響
結合 劑的 影響
磨刀 與預 切割
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切割原理 --- 撞擊
當工作物是屬於硬、脆的材質，鑽石顆粒會 當工作
物是屬於硬、脆的材質， 以撞擊(Fracturing)的方式， 以撞擊(Fracturing)的方式，將工作物敲 再利用刀口將粉末移除。 碎，再利用刀口將粉末移除。特性：易產生崩碎 (Chipping) 微小裂痕的範圍
鑽石顆粒旋轉的方向
工作物 矽晶片、 例：矽晶片、玻璃 工作物移動的方向
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切割原理 --- 挖除
當工作物是屬於軟的材質，刀片會利用刀口 當工作物是屬於軟的材質， 的部分將工作物一點一點的挖除( 的部分將工作物一點一點的挖除(Shearing 並將粉末移除。 )並將粉末移除。特性：易產生 毛邊(Burr)
鑽石顆粒旋轉的方向 工作物
例：銅、生陶瓷
工作物移動的方向
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切割原理 --- 自我再生能力
自我再生能力的目的就是為了維持刀片的鋒利狀態刀片
切 割 品 質
美工刀
切割時間家榮股份有限公司 應用技術部 資料來源：DISCO company
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