生技课2005年年度目标实施计划

治工具使用材質不佳，造成治工具 2.通電測試治具的探針改用進口探針，以解不美觀、不耐用。 2005.04.01 決壽命短和接觸不良之問題。 1.對銑床的維修進行報價並提出維修申請。 2005.03.10 改善異常治具不穩定 6 3 1.重新整理三樓治具室，各陳列架按治具的 2005.03.25 使用頻擺放。銑床磨損嚴重，精度差，造成治工具 2.若維修報價過高，則再次提出更換銑床的評估報工藝差，不准確。 2005.03.20 告，以決定是否更換。

HB 對所有治具進行整理、整頓。 2.各陳列架側制作治具一覽表(輿倉庫一 2005.03.25 樣),以利於查找。 3.列出舊治具(不好用的),更新計劃日程表(訂單量 2005.03.30 大的排前面),

並按計劃逐步更新。

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改善 (接上頁) 異常 1.尋找確定合適的樣品管理員。

3.發生異常時由生技組召開小會議的形式進行討論對策，相互吸收，提高決策能力，並能有效減少失誤。 4.決策(對策)失誤者提報處理，以提高責任感。即日 2005.03.15 2005.03.20 HB 建立完善標准樣品 3.尋找合適的場地存放樣品制定新的樣品管理辦法並派專人管理樣品。 2005.04.20 2005.05.03 HB 即日 HB

2.評估將品管樣品和生技課樣品進行整合，以減少樣品數量和降低成本。

建立

4.建立樣品各部件電腦檔(分解拍照)。開始每周一份

1. 無鉛錫絲、錫膏的打樣、測試及選用(使用現有回流焊機) 。標 2. 無鉛波峰焊機的選購、安裝、調試。准實施無鉛化作業 3. 無鉛錫條、助焊劑的選用。 4. 全面、一次性更換廠內烙鐵頭(無鉛型) 。 5. 對相關人員進行作業培訓。全面實施短腳作業 1.全面評估短腳作業的優劣，以決定是否使用短腳作業。

2005.08.30 2005.09.30 2005.09.30 2005.09.30 2005.10.15 2005.08.10 HB HB

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項目減少重工工時 1112H 600H 詳見改善異常部分

成日期 HB

達成狀況

追蹤日期

1.由擔當 PE 將所有機種 PCB 孔徑、焊盤重新評估，將不利於作業的提出並修改 2005.04.01 開始 (4/1 各 PE 列出修改時間表，9/1 前全部完成)。提升修補線效率 2.對修補線重新評估，確定需壓件(修補)和不需壓件(修補)的標准。 3.逐機種修正修補線 SOP,明確需修補的元件和方法，以期達到最高效率。降品質提升低成本並追蹤解決。 1.統計並列出所有 ICT 治具清單。 2.每月依清單清查出兩個機種 ICT 治具的測試准確率，並提出改善方案(每月 15 2005.03.30 提升 ICT 治具測試准確率日、30 日各一台)。 3.如有些元件確定無法改善則在 SOP 上注明重點檢查(如：大電容並聯小電容、大 2005.03.30 電容並聯大電阻等無法測到的)。 4.若很多原因為探針不准引起，則評估是否購買精度較高的钻床或委外制作。新廠房搬遷規劃 1.提出3 天內搬遷完成的詳細計劃(例如確定詳細的時間表和作業人員、作業方法等)。 2005.04.20 2005. 03.20 HB HB HB 2005.03.20 每月 10 日前對不良率前三名，並且單項不良率超出 3.5%的機種進行統計分析，持續進行 HB 2005.05.04 2005.08.012005.09.01 完成

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