可靠性设计规范(13)

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集成电路的散热，主要依靠管壳及引线的对流、辐射和传导散热，如图2.4所示。当集成电路的热流密度超过0.6 W/cm2时，应装散热装置，以减少外壳与周围环境的热阻。

(5)整机的散热措施

机壳是接受设备内部热量并将其散到周围环境中去的机械结构。机壳散热措施一般考虑如下：

选择导热性能好的材料做机壳，加强机箱内外表面的热传导。 在机壳内、外表面涂粗糙的黑漆，以提高机壳热辐射能力。 在机壳上合理地开通风孔，以加强气流的对流换热能力。

6.2 气候防护

潮湿、盐雾、霉菌以及气压、污染气体对电子设备影响很大，其中潮湿的影响是最主要的。特别是在低温高湿条件下，空气湿度达到饱和时会使机内元器件、印制电路板上产生凝露现象，使电性能下降，故障上升。

电子设备受到潮湿空气的侵蚀，会在元器件或材料表面凝聚一层水膜，并渗透到材料内部，从而造成绝缘材料的表面电导率增加，体积电阻率降低，介质损耗增加，零部件电气短路、漏电或击穿等。潮气还能引起覆盖层起泡甚至脱落，使其失去保护作用。防潮湿的措施很多，常用的方法有浸渍、灌封、密封等。