可靠性设计规范(12)

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(2)半导体分立器件散热的一般考虑

对于功率小于100 mW的晶体管，一般不用散热器。 大功率半导体分立器件应装在散热器上。 散热器应使肋片沿其长度方向垂直安装，以便于自然对流。散热器上有多个肋片时，应选用肋片间距大的散热器。

半导体分立器件外壳与散热器间的接触热阻应尽可能小，应尽量增大接触面积，接触面保持光洁，必要时在接触面上涂上导热膏或加热绝缘硅橡胶片，借助于合适的紧固措施保证紧密接触。

散热器要进行表面处理，使其粗糙度适当并使表面呈黑色，以增强辐射换热。

对于热敏感的半导体分立器件，安装时应远离耗散功率大的元器件。

对于工作于真空环境中的半导体分立器件，散热器设计时应以只有辐射和传导散热为基础。

(3)变压器散热的一般考虑

不带外罩的变压器，要求铁心与支架、支架与固定面都要良好接触，使其热阻最小。

对有外罩的变压器，除要求外罩与固定面良好接触外，可将其垫高并在固定面上开孔，形成对流，如图2.3所示。

变压器外表面应涂无光泽黑漆，以加强辐射散热。

(4)集成电路的散热措施