济源项目可行性研究报告(项目申请模板)(13)

支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产

能扩张、人才引进等创造良好环境。

财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生

产企业所得税。从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政

策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出

口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励

和研发补助。

全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大

厂由于历史原因，多为IDM模式。随着集成电路技术演进，摩尔定律

逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。芯片设计可以分为数字集成电

路设计和模拟集成电路设计两大类。模拟集成电路设计包括电源集成

电路、射频集成电路等设计。模拟集成电路包括运算放大器，线性整

流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。相较数字集成电路设计，

模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。数

字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计