电子器件失效分析及可靠应用
时间:2026-01-22
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电子器件失效分析及可靠应 用-硬件内部培训
2011-102011-10-27
电子器件失效分析及可靠应用培训
培训内容1 2 3 4 5 6 7 82011-102011-10-27
失效分析基础 典型失效模式(重点内容) 典型失效机理 器件失效分析流程 破坏性物理分析(DPA)介绍 破坏性物理分析(DPA)介绍 静电损伤 CMOS集成电路的闩锁效应 CMOS集成电路的闩锁效应 如何和器件供应商交流失效分析电子器件失效分析及可靠应用培训 2
培训内容9 典型失效分析案例 10 各类器件的失效模式、机理和可靠性应 用要点(重点内容) 用要点(重点内容)
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一 、失效分析基础开展电子可靠性工程的意义仅仅依靠个人经验和责任心是无法提高设计水平的,最 重要的是缺乏一套完整的系统方法。 电子可靠性工程可以显著降低器件失效率以及器件失效 造成的影响,是提高产品可靠性的重点,也是最容易产生 效果的措施,投入一分可以获得十分的效果
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一 、失效分析基础电子可靠性工程产生的价值现状:国内很多电子企业的产品生产一次通过率低于90%, 国内很多电子企业的产品生产一次通过率低于90%, 市场返修率高于5 市场返修率高于5%,这类企业的质量成本将会达到销售 收入的15% 收入的15%
应用可靠性工程的价值提升:据经验,年产值为1亿元,年返修率为5 据经验,年产值为1亿元,年返修率为5%,直接损失 500万元。据经验,失效率排在前3 500万元。据经验,失效率排在前3位的器件一般占该单板 总失效率的80%以上,找出这三个器件的失效原因,进行 总失效率的80%以上,找出这三个器件的失效原因,进行 改进,则产品返修率可以在很短时间内降低到1 改进,则产品返修率可以在很短时间内降低到1%,则失 效分析改进带来的直接收益为400万元 效分析改进带来的直接收益为400万元2011-102011-10-27 电子器件失效分析及可靠应用培训 5
一 、失效分析基础电子可靠性工程的主要内容选型认证
设计应用
电子可靠性工程
流程保障
加工维护
失效分析
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一 、失效分析基础通过选型认证产品物料的基本可靠性物料选型与认证是一项产品工程,是硬件开发活动的重 要组成部分。 选型认证包括的内容有: (1)确定物料的规格 (2)识别不同厂家的物料优劣 (3)对物料厂家进行认证 (4)监控物料厂家的质量波动 企业需要建立各类器件的认证规范和选型指导,提升器 件选用过程的效率2011-102011-10-27 电子器件失效分析及可
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一 、失效分析基础通过合理的设计方法保证应用可靠性 14种可靠性设计方法(1)可靠性预计(2)FMEA(3)可靠性指标论证、分配与冗余设 )可靠性预计(2 FMEA( 计(4)电应力防护设计(5 ESD防护设计 计(4)电应力防护设计(5)ESD防护设计 (6)容差分析(7)降额设计(8)升额设计(9)热分析和设计(10) )容差分析(7)降额设计(8)升额设计(9)热分析和设计(10) EMC设计(11)安全设计(12)环境适应性设计(13)环境适应性设 EMC设计(11)安全设计(12)环境适应性设计(13)环境适应性设 计(14)寿命与可维护性设计 计(14)寿命与可维护性设计 国内企业应该研究和追踪业界最新的进展,建立自己的设计规范, 帮助电子工程师迅速掌握这些方法并指导实践。
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一 、失效分析基础加工维护过程中不引入对器件的损伤在生产加工过程中,影响可靠性的最主要的因素 是ESD、MSD和焊点可靠性。 ESD、MSD和焊点可靠性。 ESD控制不好引发的可靠性问题,往往是在产 ESD控制不好引发的可靠性问题,往往是在产 品到用户手里半年以上才会大量爆发。
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一 、失效分析基础通过流程保障保证可靠性可靠性保障流程主要有三个 1)选用可靠性物料流程 包括物料选型、供应商认证流程、供应商质量控制 2)产品开发中的可靠性设计流程 3)故障数据的分析处理流程 找出异常问题,启动原因分析,找到解决措施和预防措 施,使所有问题都能够闭环。
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二、典型失效机理失效机理的定义 是指由于物理、化学、机械、电、人等原 因引起产品失效的机理。 失效的类型(1)设计缺陷(2)内部退化(3)表面退化(4)金属 )设计缺陷(2)内部退化(3)表面退化(4 化退化(5)氧化层退化(6)键和缺陷(7)封装失效(8 化退化(5)氧化层退化(6)键和缺陷(7)封装失效(8) 应用失效
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四、失效分析流程失效分析程序 解剖前的过程 解剖 解 剖后的分析报告 编写失效分析报 告 逆向分析:即从器件的失效模式和机理中 推测器件的主要失效原因 正向分析:即从检视器件应用是否正确的 角度分析。2011-102011-10-27 电子器件失效分析及可靠应用培训 12
五、破坏性物理分析(DPA)介绍 五、破坏性物理分析(DPA)介绍DPA的含义 DPA的含义是判断电子器件质量好坏的有效方法。该法是在成品 元器件中随机抽取适当样品进行解剖
分析,在物理解剖的 各个阶段都应进行系统、合理、详细的检查和分析。
DPA的方法 DPA的方 …… 此处隐藏:1087字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……
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