QC测试方法和作业事项

QC测试方法和作业事项

部门:整机PIE部

编制：石大恒

审核：李俊

日期：2011-5-23

QC测试方法和作业事项

一、半成品测试

将主板组件插上开机线或电池→开机→显示开机画面良好→检查LCD屏显示正常，无白屏、花屏、死机等不良→检查按键LED灯全亮→按拍照快捷键进入拍照模式→按OK键进行拍照→检查无死机、白屏、花屏、黑点等不良→按Options→删除照片→按OK键确认删除→按挂机键返回待机界面长按LED功能按键3秒左右→顶部两个LED灯亮→再长按可关闭；输入数字0-9和字符* #测试按键功能→均可输入则测试通过，否则为不良；自检后取下主板（DOME直接贴在PCBA上则无需测试按键）如有不良品，作好代码标识放于不良品托盘中。

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二、外观预检

取手机，检验无漏锁螺丝、螺丝浮起、蹦牙现象.

检验手机底壳表面无划伤、毛边、喷油不良；表面应光滑干净，无脏污、颗粒、毛屑、色差、段差等不良.

检验主按键无丝印不良、段差、色差、毛刺、脏污、颗粒、毛屑等不良.

检验手机四周A、B壳组合线、密合无离缝、无段差等不良. 检验完毕，将检验OK的手机放于流水线；检验NG的手机则标识放入不良托盘中。

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三、Call Test(功率测试)

取手机，检查无漏锁底壳螺丝→在卡座1处装一张测试SIM卡→在卡座2处装一张测试白卡→在T-F卡座内装入T-F卡→装入电池手机连接数据线→按手机开机键开机→放在天线耦合板规定位置上→确认开机联上网络后拔打11 →藕合测试仪显示数值→确认产品的Meas. Avg值是否在33±3dBm范围内→所测值超出该范围为不良品。如有不良品，作好代码标识放于不良品托盘中当手机电池<2格电时，应取下电池，并进行充电处理当设备或系统出现故障，需通知拉长或PE处理

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四、MMI测试

取手机并进入待机界面，用主按键输入测试指令：测试口令进入测试模式；选择第一项:按两下“OK”键盘→查看软件下载日期为规定下载日期，则软件版本正确.选择第二项:进入按键测试,进行每个按键测试,测试OK后会自动返回到测试模式主界面,测试过程中注意检查主按键外观与手感都应良好；选择第三项：震动测试,按“开启”键,确认手机震动发声正常无碰撞壳体和其他异响,无振动弱等现象，测试完成后将震动关掉选择第四项：进行咪测试,按“开启”键,对咪孔吹气, 同时从受话器里应传出“呼呼”的回声以上每个项目测试，如有1项不符合都应判为不良品，并做好代码标识放入不良品托盘中按键测试标准：不可有按键无功能、无手感及功能不良、卡键、异响、按键灯不良、按键透光现象.咪测试标准：不可有吹咪咪沙、咪啸叫、无送话、无受话、受话音小等现象马达测试标准：不可有无振动、振动异响、振动时强时弱、未关闭振动前自动停止当手机电池<2格电时，应取下电池，并进行充电处理。

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五、FM测试

取手机并进入待机界面，按菜单键进入FM测试界面，打开FM收音功能，将FM频段调为默认测试频段，插入耳机，进行FM功能测试，将音量调节到最大，测试时应无杂音、异音等现象，测试OK后拔出耳机，按“挂机键”返回到待机界面；如有不良品，作好代码标识放于不良品托盘中当手机电池<2格电时，应取下电池，并进行充电处理

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六、拍照测试

取手机并进入待机界面→按菜单键进入拍照界面→按OK键进入拍照界面→按OK键拍照→拍照应无死机、黑屏、白屏、线条等现象→按菜单键打开选项菜单，删除所拍图片，测试OK后返回待机画面拍照测试标准：不可有无法拍照、拍照死机、所拍图片无变色、模糊、花屏、白屏、线条不良现象如有不良品，作好代码标识放于不良品托盘中当手机电池<2格电时，应取下电池，并进行充电处理

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七、录像测试

取手机并进入待机界面→按菜单键进入录像测试→按中键开始录像录像应无死机、屏闪、屏线条等不良→录像2-3S后→按返回键停止录像→在手机弹出的"是否保存"对话框中按“返回”键不保存→按挂机键返回待机界面录像测试标准：不可有无法录像，录像画面模糊、闪屏、重影、花屏、白屏、录像死机、红线条现象如有不良品，作好代码标识放于不良品托盘中当手机电池<2格电时，应取下电池，并进行充电处理

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八、蓝牙测试

取手机并进入待机界面→按菜单键进入蓝牙测试→选择第1项开启蓝牙→选择我的装置进行搜索配对装置→进行装置配对→输入密码“1”→在弹出的对话框中选择NO→配对完成后→选中配对的装置→按“OK”键在弹出的菜单中删除配对装置→按OK键确认删除→返回第一项关闭蓝牙→返回第一项关闭蓝牙蓝牙测试标准：不可有蓝牙无法开启、无法连接如有不良品，作好代码标识放于不良品 …… 此处隐藏：1768字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……