金电镀时间==2×2 /20==0.2分

金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83 金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6% 锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分 锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159

锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%

综合计算B：

今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。

1.设定厚度各为：镍60μ``，金1.3μ``，锡铅120μ``。 2.假设效率各为：镍90%，金20%，锡铅80%。

3.可使用电流密度范围各为：镍设定15ASD，金0~10ASD，锡铅2~30ASD。 4.电镀槽长各为：镍6米，金2米，锡铅6米。 5.端子间距为2.54mm。

6.单支电镀面积各为：金15mm2，镍54mm2，锡铅29mm2。 请问：1.产速为多少？

2.需要多少时间才能生产完毕？（不包含开关机时间） 3.镍电流各为多少安培？

4.金，锡铅电流密度及电流各为多少？

解答：

1.镍效率==镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9==60 /Z Z=67μ``（镍理论膜厚） 镍理论膜厚==8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分（电镀时间） 镍电镀时间==镍电镀槽长 / 产速 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分（产速） 2.完成时间==总量×0.001×端子间距 /产速 t==5000000×0.001×2.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr（完成时间） 3.镍电镀总面积==镍电镀槽长 / 端子间距×单支镍电镀面积

M=6×1000 /2.54 ×54 ==127559mm2==12.7559dm2

镍电流密度==镍电流 /镍电镀总面积 15==A /12.7559 A==191安培 4.金效率==金设定膜厚 /金理论膜厚 0.2==1.3 /Z Z=6.5μ``（金理论膜厚）

金电镀时间==金电镀槽长 /产速 T=2 /10.85==0.1843分 金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD（电流密度） 金电镀总面积==金电镀槽长 /端子间距×单支金电镀面积 M=2×1000 /2.54 ×15 ==11811mm2==1.1811dm2

金电流密度==金电流 /金电镀总面积 1.412==A /1.1811 A==1.67安培 锡铅效率 ==锡铅设定膜厚 /锡铅理论膜厚 0.8==120 /Z Z==150μ``（锡铅理论膜厚）

锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长 /产速 T= 6/10.85==0.553分 锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD（电流密度） 锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长 /端子间距×单支锡铅电镀面积 M=6×1000 /2.54 ×==锡铅电流 /锡铅电镀总面积 13.38==A /6.8504 A==91.7安培