3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。 6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``.

1.Tin Plating：锡电镀

作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多. 2.Nickel Plating 镍电镀

现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上为一般规格，较低的规格为３０μ``，(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金电镀

为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .

镀层检验:

1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍) 2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.

3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.

4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可. 5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性. 6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.

7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.

镀金封孔剂:

电子触点润滑防锈剂 特力SJ-9400（NO.4） (对于镀金效果相当好!)

特 点 1) 因是水性,不受氟里昂、有机溶剂规定限制； 2) 防止镀金层的表面氧化、腐蚀； 3) 能满足各种环境试验的要求； 4) 有良好的润滑效果；

5) 减小摩擦系数，稳定接触电阻，改善插拔性能；

6) 降低镀层的厚度，减少贵金属的消耗，延长产品的使用寿命； 7) 能在常温下、短时间内浸涂，使用方便。 用 途：电子镀金产品表面的防腐、润滑。 外 观：黄色透明液体 比 重 1.01(15/4℃) 凝 固 点 0℃以下 引 火 点 无 PH 值 8.30 溶 解 性 水溶性