电流密度与哈氏槽试验:

每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.

电流密度与电镀子槽:

端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子槽两端外部,所以阴极(端子)电子流是从子槽两端往槽中传输的,而造成在电镀子槽内两端的端子所承受的电流(高电流区),远大于子槽中间处端子所承受的电流(低电流区). 电流密度与端子在电镀槽中的位置:

由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群.

第三章， 电镀计算 产能计算：

产能=产速 /端子间距

产能（KPCS/HR）=60L/P（L：产速（米/分），P：端子间距MM）

举例：生产某一种端子。端子间距为5。0MM，产速为20米/分，请问产能？ 产能（KPCS/ Hr）=60×20/5=240KPCS/Hr

耗金计算：黄金电镀（或钯电镀）因使用不溶解性阳极（如白金太綱），故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC来补充，而钯金属是以钯盐（如氯化铵钯。硝酸铵钯或氯化钯）来补充。 本段将添加量计算公式简化为：

金属消耗量（g）=0.000254AZD（D：为金属密度g/cm3） ①黄金消耗量（g）=0.049AZ（黄金密度19.3g/cm3） PGC消耗量(g)=0.0072AZ

②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3） ③银金属消耗量(g)=0.02667AZ（银金属密度为10.5 g/cm3）

A：为电镀面积 Z：为电镀厚度

理论上 1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g 之谱。

举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3μ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5μ``， 请问需补充多少gPGC？ ①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2 ②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g ③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g 或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g

阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下： 阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z

举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162μ``，而实际所测厚度为150μ``，请问阴极电镀效率？

E==Z`/ Z==150/162==92.6%

一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。若无法达到应有的阴极电镀效率，则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。