热风整平工艺规范A(3)

电路板表面处理工艺热风整平

7.10开缸配药：

7.10.1微蚀缸（180L）：

用自来水冲洗干净缸体，要求无异物；

加入自来水130L，加入过硫酸钠10.8公斤，让其完全溶解； 加入H2SO45.4L；

开动泵让其搅拌10分钟让其充分完全溶解； 加入母液20升；补充液位。

7.10.2助焊剂缸（50L）：

用自来水洗净缸体，要求无异物；用碎布擦干缸体，要求无水珠；

加入35L 818助焊剂。

7.10.3锡炉开缸：

清洗净锡炉；检查炉底排锡开关是否关紧；

加入1/2缸体积自来水及40L助焊剂；

开启加热让其完全沸腾；

加入锡条，随着锡条的溶解不断加入新的锡条； 待锡条溶解满锡缸后，再开启搅拌。

7.11工序自检要点:

7.11.1目视检查锡面：要求光亮、平整、不粗糙；SMT与反光点光亮、平整、不粗糙、

不桥连、不发黑；

7.11.2目视检查板面阻焊与字符：不允许出现锡上线、阻焊划伤、露铜点、字符发黄、

阻焊脱落； 7.11.3目视检查板材情况：不允许出现板材分层、板材起泡、基材白点；

7.11.4目视检查各孔情况：不允许出现堵孔、孔壁分离；对过孔最多允许锡珠<0.1mm；孔数<10%总过孔数的孔锡珠塞孔；

7.11.5目视检查金手指情况：不允许金手指上锡；金手指交接处露铜最多允许0.13mm。 8.相关文件（无） 9.相关记录： 9.1ERP

9.2工艺维护计划 9.3烘箱使用记录表 9.4热风整平工艺控制表