5G行业产品项目可行性研究报告( word 版)(20)

XXX/ 5G 行业产品项目可行性研究报告

且材料为高速材料,其价值量也更高。3、BBU 使用 PCB 的面积和层数都会提高,且要求低损耗或者超低损耗,对 PCB 性能有一定的要求,附加值提升。

高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广,5G 时代通信传输的频率更高,因而对高频PCB 板与高速PCB 板的需求更高,从而覆铜板高频基材与

高速基材需求量增加。5G 基站中DU 与AAU 中的天线反射板、背板、TPXPA 电路均采用高频基材,且对高频基材的性能要求更高,需要高频基材在保持

介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定,因而5G 时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。

目前,区域内拥有各类 5G 行业产品企业 691 家,规模以上企业 40 家, 从业人员 34550 人。截至 2017 年底,区域内 5G 行业产品产值 179618.76 万元,较 2016 年 163185.94 万元增长 10.07%。产值前十位企业合计收入80732.94 万元,较去年 71080.24 万元同比增长 13.58%。

区域内 5G 行业产品行业经营情况

项目单位指标备注

行业产值万元

同期产值万元

同比增长

从业企业数量家

—规上企业家

—从业人数人