PC-DIMS_4.3_CMM_Manual(参考手册)(21)

向来调整后续的测量 位置的正确性. 对于离散的触测校准需要测量 5 点:四点在赤道位置确定一个圆,第 5 点 在顶部,或者球体的极点. 对于扫描校准需要测量一系列的扫描点在两层上,一条扫描线在赤道上, 另一条略高于赤道.每个高度的扫描线都需要顺时针和逆时针两种方向.每个 方向对于每层在扫描时同样需要两个不同的扫描力偏置.这个结果是八个扫描 的总和. PC-DMIS 也提供了两个额外的注册条目在 PC-DMIS 设置编辑器里的测头校验一节中;你可以使用 他来改变在校验时在盘形底平面触测时的点的位置. ProbeQualAnalogDiskBottomHitsDistanceFromEdge ProbeQualAnalogDiskPlaneStartAngle参考"修改注册表项目"文档更多信息关于这些项目.SP600 的校验过程根据此过程描述如何校验 sp600 测头的低级矩阵补偿. 为了在此过程下高精度校验,要使用高标准球校验工具和保持校验工具的清洁.执行低标准矩阵校验低级矩阵包括测头设备的三维或者中心位置. 在以下这些情况你应该对 SP600 重新做低级矩阵校验: 校验步骤: 1. 访问 测头功能对话框(插入 |硬件定义 | 测头).' 2. 确定你需要的角度存在于活动测尖列表中. 3. 从活动测尖列表选择作为参考位置的角度. 在大多数情况下该参考角度是用于 Z 负方向的. 如果你不是使用水平机械臂,这个角度通常设置成 T1A0B0. 4. 点击测量按钮.测量测头对话框出现. 5. 从操作类型区域选择 SP600 低级矩阵选项按扭. 该项只有 PC-DMIS 工作在联机 模式并且在测头功能对话框中有 SP600 测头设置时存在. 44 装配和使用测头 PC-DMIS CMM Reference Manual 移动了测座 重新安装了测座 连接了一个新的 SP600 测头 SP600 遭受了损坏 根据你特定的需要设定的时间间隔(用于检测).Wilcox Associates, Inc.6. 如果需要可以改变在逼近/回退,移动速度或触测速度框中的值. 7. 从可用工具列表中选择合适的工具. 8. 点击测量按钮. PC-DMIS 将显示一条警告信息告诉你如果继续将会改变控制器本 身的低级矩阵机器参数.点击确定继续校验. 9. PC-DMIS 将显示询问测头是否移动过的信息. 点击是或者否. 10. PC-DMIS 会显示另一条信息要求你垂直于校验工具采一个点. 如果你工作在 Z 负 方向,在工具的最上方采点. 在采完这个点后,PC-DMIS 会自动完成确定校验工具中 心位置的操作. 它是通过采以下几点来完成的: 围绕球采 3 个点. 再围绕球采其他的 25 个点.11. 一旦 PC-DMIS 找到工具的中心位置,实际的低级矩阵校验就开始了. PC-DMIS 会经过校验工具的 X 正,X 负,Y 正,Y 负和 Z 正极点自动的采 20 个点(在一个方向 上采 10 个点,在另一个方向采 10 个点,这两个方向成十字),共记 100 个点. 这个 步骤要花费 5 到 10 分钟