手机结构检查表

简要介绍资料的主要内容,以获得更多的关注

手机结构常规检查表1 壳料结构 2 电池盖 3 SIM卡、T卡 SIM卡 4 LCM 5 Speaker 6 TV 7 keypad 8 Hinge_FPC 9 Slide_FPC 10 天线结构 11 USB、耳机 USB、 12 DC_Jack 13 Side_Key 14 MIC 15 单个零件 16 翻盖机 17 装机顺序 18 lens 20 Back_Camera 22 Battery 23 Main_Key_FPC 24 Receiver 25 Vibrator电筒LED 26 电筒LED

A\B\C\D壳扣位分布; 螺丝柱分布；壳体的强度 壳体的强度；扣位的强度、反叉骨 壳体的强度 反叉骨 滑动、拆装、0.3扣合量、间隙、(背面与底壳留0.15 0.15的间隙) 滑动 0.15 间隙、标识、拆装 拆装 规格、尺寸公差 尺寸公差、定位、固定、避让(假TP+0.35,真TP1.3厚) 尺寸公差 定位、固定、出音面积 出音面积、封音、走线 走线、拆装、工作高度 出音面积 走线 间隙、定位、固定、拆装 拆装 DOME点到壳体空间 是否偏位 避让、间隙、漏光 漏光、接地、拆装 DOME点到壳体空间、是否偏位 点到壳体空间 是否偏位、行程、避让 避让 漏光 拆装 装配、避让、间隙(特别注意连接头 特别注意连接头) 装配 特别注意连接头 装配、避让、间隙(特别注意连接头 特别注意连接头) 装配 特别注意连接头 高度、面积 高度、面积、避让、馈点(是否有蓝牙天线、WIFI天线) 间隙、定位、是否有公头 是否有公头 间隙、定位、固定、拆装、是否有公头 拆装、 拆装 间隙、定位、固定、拆装 拆装 间隙、定位、固定、封音、走线 拆装 走线、拆装 走线 扣位/外观出模、料厚(缩水 缩水)、料薄、变形 缩水 转动位置是否有0.15 0.15的间隙 0.15 是否方便装配 示区(AA+0.3-0.5;VA)、厚度 示区、定位、固定、拆装 拆装、工作高度 拆装 间隙、定位、固定、拆装 拆装 避让、间隙、拆装 拆装 间隙、定位、固定、封音、走线、拆装 走线、 走线 间隙、定位、固定、走线、拆装 走线、 走线 间隙、定位、固定、拆装 拆装 间隙、定位、固定、拆装 拆装 间隙、定位、固定、拆装 拆装 间隙 间隙、定位、固定、拆装 拆装 间隙、定位、固定、拆装 拆装 间隙、定位、固定(机板扣 机板扣)、支撑、拆装 机板扣 拆装 (铝片、锌合金、钢片)接地、厚度、加工形状 接地、 接地 螺丝、螺母的大小、长度、热熔沉台 大小、位置、强度 厚度、宽度、避让间隙、面积 宽度、避让间隙 宽度 全局多遍 多遍检查(干涉位置抓图片) 多遍

19 Front_Camera 示区、定位、固定、拆装 拆装、工作高度 拆装 21 Cam_flash_light 示区、定位、固定、拆装 拆装

27 跑马灯 28 Hingeslide(滑轨) 29 slide(滑轨)

30 Pen 31 PCB 32 五金 33 螺丝柱 35 吊绳孔 36 辅料 37 干涉

34 软胶、装饰件 间隙、定位、固定、防呆 软胶、

注意黑粗体或加红色为重要检查内容，其他细

节内容参考设计规范！