IE工作内容

NPI新产品导入流程及IE工作内容

新产品导入流程及IE相关工作事项Check新产品导入阶段 具体阶段 1 Kick off Kick off 2 1 2 试产前 2 3 主要工作事项 召开新产品开案会议,发布产品相关信息(产品主要特性,订单 状况) 根据信息提前做工艺技术的提前评估&准备，产区/线体/设备 的预规划 召开试前会议，发布试产信息:试产日期，数量，试产要求及 注意事项 发布试产相关资料:PCB Gerbers files\连板图,BOM,组装爆炸图, 元器件加工成型规格资料 提供PCB samples,或成品sample 根据文件资料评估SMT/DIP/组装所需工治具清单给RDS治具组 准备制治具 负责单位 PM IE PM PM PM IE IE 除非必需治具,在此阶段其他治具可不 需要 除非特别要求此阶段可不提供WI,只 需现场指导 备注 文件表单参考

4 制作初步WI 5 1 1 2 3 4 4 1 2 2 3 4 5 1 2 试产前 3 4 4 5

EVT 试产中

试产后

IE 规划试产线体并做相关准备 PM/MFG 准备物料安排试产 跟踪试产状况,拍产品相关图片 IE 了解元件加工规格及要求 IE 具体规格由RDS提供 了解并定义组装扭力规格 IE 具体规格由RDS提供 IE 了解并规划具体工艺流程 记录并分析试产过程中的问题点 IE 总结及汇总试产问题点并反馈给PM/PE. IE/MFG/MQA 试产后NPI会议召开 PE 改善并解决与IE相关问题点 IE 根据试产资料制作完成此阶段WI IE 制作生产工艺流程图 IE 根据试产状况及需求重新制定工治具需求表为下阶段试产做 IE 准备 召开试前会议，发布试产信息:试产日期，数量，试产要求及 PM 注意事项 发布试产相关资料:PCB Gerbers files\连板图,BOM,组装爆炸图, PM 元器件加工成型规格资料 提供PCB samples,或成品sample PM 提供test plan PM/RD/PE 在EVT阶段治具清单基础上补充完善工治具清单 IE 根据最新资料信息完善WI及生产工位排位表 IE IE IE 此阶段需发行临时WI 参照新线体架设流程及注意事项

6 发行临时WI&治工具清单&工位排位表给生产线 7 规划试产线或新线体架设

新产品导入流程及IE相关工作事项Check